[实用新型]一种半导体封装工作台使用后清扫用辅助装置

权利要求书

1.一种半导体封装工作台使用后清扫用辅助装置，包括连接杆；其特征在于，连接杆包括气缸（1）、伸缩杆（2）、压板（3）、复位弹簧和固定板（4），伸缩杆（2）的顶端轴连接在支撑板（14）底端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，伸缩杆（2）的底端安装在气缸（1）的顶部输出端，固定板（4）固定安装在气缸（1）的侧壁处，压板（3）安装在气缸（1）的侧壁输入端，复位弹簧的顶端与压板（3）的底端连接，复位弹簧的底端与固定板（4）顶端连接；还包括螺栓（5）、螺母（6）、连接柱（7）和转动片（8），连接柱（7）的顶端安装在气缸（1）底端，连接柱（7）上设置有第一通孔，转动片（8）上设置有第二通孔，螺栓（5）穿过第一通孔和第二通孔并插入且螺装至螺母（6）内部，还包括三组固定柱（9）、三组安装柱（10）、刷毛（11）、刮片（12）和海绵擦（13），三组固定柱（9）的一端均安装在转动片（8）外侧，且相邻两组固定柱（9）夹角为120°，刷毛（11）、刮片（12）和海绵擦（13）分别安装在三组安装柱（10）的一端；还包括支撑板（14）和储水箱（15），支撑板（14）安装在伸缩杆（2）顶端，储水箱（15）内部设置有储水腔，储水箱（15）上连通设置有进液管（16）和排液管（17），进液管（16）和排液管（17）上均设置有连通阀，且排液管（17）输出端设置有喷头（18）。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装工作台使用后清扫用辅助装置，其特征在于，三组安装柱（10）的另一端均设置有螺纹杆（19），三组螺纹杆（19）分别螺装至三组固定柱（9）的另一端。

3.如权利要求2所述的一种半导体封装工作台使用后清扫用辅助装置，其特征在于，还包括把手（20）、连接架（21）、转动轴（22）、搅拌叶组（23）和密封圈（24），把手（20）和连接架（21）均位于储水箱（15）的外侧，把手（20）安装在连接架（21）上，转动轴（22）的一端与连接架（21）连接，转动轴（22）的另一端穿过储水箱（15）顶侧壁并伸入至储水腔内部与搅拌叶组（23）连接，密封圈（24）位于储水腔内，并且密封圈（24）套装在转动轴（22）的外侧，密封圈（24）的一侧与储水腔内侧壁接触。

4.如权利要求3所述的一种半导体封装工作台使用后清扫用辅助装置，其特征在于，还包括两组固定块（25）、两组拉板（26）、两组带动柱（27）、两组套簧（28）和两组连接板（29），两组固定块（25）分别安装在支撑板（14）顶端左侧和右侧，两组固定块（25）上均设置有通孔，两组带动柱（27）一端分别与两组拉板（26）连接，两组带动柱（27）另一端分别穿过两组通孔并分别伸入至两组固定块（25）的内侧与两组连接板（29）连接，两组套簧（28）分别套装在两组带动柱（27）外侧，两组套簧（28）的一端分别与固定块（25）内侧壁连接，两组套簧（28）的另一端分别与两组连接板（29）外侧连接，储水箱（15）底端与支撑板（14）顶端接触，储水箱（15）卡装在两组连接板（29）之间。

5.如权利要求4所述的一种半导体封装工作台使用后清扫用辅助装置，其特征在于，储水箱（15）前侧壁上连通设置有观察孔，并在观察孔处设置有透明挡板（30）。