[实用新型]壳体和电子装置

说明书

本实用新型提供了一种壳体和电子装置。壳体包括主体部和侧壁部，主体部呈板状，侧壁部粘接于主体部边缘处的内表面上，以使壳体呈敞口盒状；其中侧壁部的厚度大于主体部的厚度，且主体部和侧壁部材质相同，由玻璃或陶瓷形成。通过上述申请方案，可得到一种侧壁部厚、主体部薄的壳体。

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域，特别是涉及一种壳体和电子装置。

背景技术

为了提升手机的美感和手感，越来越多的手机采用与中框一体成型的玻璃后壳来组装手机。一种制作方式是直接将平板玻璃热弯形成，受制于热弯制程，成型的玻璃后壳立体感不强。且上述制作方式耗时较多，过程繁琐，成本较高。

实用新型内容

本实用新型一个实施例解决的一个技术问题是提供一种立体效果好、外观极具吸引力的壳体和具有该壳体的电子装置。

本实用新型提供了一种壳体，包括主体部和侧壁部，所述主体部呈板状，所述侧壁部粘接于所述主体部边缘处的内表面上，以使所述壳体呈敞口盒状；其中所述侧壁部的厚度大于所述主体部的厚度，且所述主体部和所述侧壁部材质相同，由玻璃或陶瓷形成。

在一实施例中，所述主体部呈直板状或弧形板状。

在一实施例中，所述侧壁部呈口字状，环设于所述主体部的边缘。

在一实施例中，所述主体部的透光率和所述侧壁部的透光率相等。

在一实施例中，所述主体部边缘处的侧面呈弧形设置。

在一实施例中，所述侧壁部的外表面呈弧形设置。

在一实施例中，所述主体部边缘的侧面和所述侧壁部的外表面平滑对接。

在一实施例中，所述主体部的厚度为0.6mm～1.0mm，所述侧壁部的厚度为1.5mm～3.5mm；在垂直于所述主体部的方向上，所述侧壁部远离所述主体部的一端与所述主体部之间的距离为3.5mm～8.5mm。

在一实施例中，所述壳体的内表面覆设有装饰层。

本是实用新型还提供了一种电子装置，该电子装置包括如上如上所述的壳体，所述壳体用于所述电子装置的显示屏模组或后壳。

本实用新型中的壳体是由主体部和侧壁部组成的敞口盒状的壳体。通过将侧壁部粘结于主体部的内表面上，即可得到上述侧壁部厚、主体部薄，且呈敞口盒状的壳体。该壳体立体效果好，外观极具吸引力。通过本实用新型的技术方案，无需对玻璃进行热弯,大大降低了壳体的制作难度和成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为本实用新型电子装置的一实施例的立体图；

图2为图1中所示电子装置的主视图；

图3为图2中所示电子装置的一实施例中沿A-A处的剖视示意图；

图4为图2中所示电子装置的一实施例中壳体的剖视示意图；

图5为图4中所示壳体的分解示意图；

图6为图2中所示电子装置的另一实施例中壳体的剖视示意图。

具体实施方式