[实用新型]一种低压断路器的改进触头系统及低压断路器

说明书

本实用新型涉及一种低压断路器的改进触头系统及低压断路器，改进触头系统包括触头框架、触头片、动母排、软联结、支架，以及动银点，触头片中部通过第一转轴与触头框架转动连接，软联结的两端分别连接触头片的下端与动母排顶端的上基准面，触头框架的下端与支架通过第二转轴转动连接，所述第二转轴与动母排上基准面的距离为0‑5mm。与现有技术相比，本实用新型在不改变断路器中触头系统的转动中心以及触头系统转动中心到触头片转动中心的距离的前提下，通过对动母排上基准面、支架和基座等的位置形状尺寸进行改进，增加软联结转动时的空间，减少由于增加软联结载流截面导致触头系统转动时的阻碍，为操作机构减轻负担，增加断路器操作机构的可靠性。

技术领域

本实用新型属于低压断路器技术领域，涉及一种低压断路器的改进触头系统及低压断路器。

背景技术

断路器的触头系统担负着正常接通、分断和接通短路电流的艰巨任务，因此所设计的触头系统应具备有足够的动热稳定性、抗熔焊性、耐磨及温升的要求。随着市场需求，如今的万能式断路器的性能指标越来越高，壳架等级越来越大，因此触头系统在分断、接通这么大的短路电流时，动静触头间由于电流线的极度收缩而产生非常大的电动斥力。为了实现断路器的可靠分断、接通短路电流以及温升的要求，需要足够大的的触头压力。

触头系统的分断以及接通所需的力是由断路器的操作机构所驱动的，所以增加触头压力意味着操作机构需要输出更大的转矩来驱动触头系统。这样带来的后果就是会降低断路器的可靠性，操作机构的机械寿命会减少，无法保证断路器长久的可靠分合闸。

此外，参见图3所示，现有的触头系统一般是采用行业内统一设计，其包括触头框架13、触头片2、动母排8、软联结7、触头片2、支架9，以及动银点3，其中，触头片2中部通过第一转轴6转动安装在触头框架13上，动母排8与支架9 贴合在一起，软联结7的两端分别焊接触头片2的下端与动母排8的上顶面(即上基准面)，触头框架13的下端与支架9通过第二转轴10转轴连接，第二转轴10 距离动母排8的上顶面的距离大约为10-15mm。随着性能指标的增加以及壳架等级的提高，触头系统中软联结的载流截面也随之增大，势必造成触头系统原空间中因为软联结截面积的增加而拥挤，阻碍分断以及合闸时触头系统的灵活转动，给本来就局限的操作机构输出力增加更大的负担，且影响可靠性。

行业内现有的技术是原有设定空间内增加软联结的长度来减少触头系统转动时的阻碍，这样的改进其实无法解决问题，反而会导致软联结在触头系统转动时更加的拥挤，增加转动时的阻力。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种低压断路器的改进触头系统及低压断路器，在增加软联结长度的同时改进触头系统所处空间结构，增加软联结转动时的空间来解决问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

本实用新型的目的之一在于提出一种低压断路器的改进触头系统，包括触头框架、触头片、动母排、软联结、触头片、支架，以及动银点，其中，触头片中部通过第一转轴与触头框架转动连接，软联结的两端分别连接触头片的下端与动母排顶端的上基准面，所述触头框架的下端与支架通过第二转轴转动连接，所述第二转轴与动母排上基准面的距离为0-5mm。

在一种优选的实施方式中，所述的支架的截面呈阶梯状，其包括支架底槽，以及设置所述支架底槽两侧的侧面板，所述支架底槽内匹配安装所述动母排，所述侧面板的内侧侧壁与所述触头框架通过第二转轴转动连接。此种结构的设置一方面提高了动母排与支架的贴合效果，同时，也不易发生动母排安装对触头系统转动中心的干涉问题。此外，支架的外面也同样设置成阶梯状，这样，可以方便支架与基座的卡接安装。

在一种优选的实施方式中，所述的软联结的材质为紫铜。