[实用新型]一种近红外LED灯的封装结构有效
| 申请号： | 201820703204.5 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN208240674U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 潘宏图;陈利亚 | 申请（专利权）人： | 上海拾全百货有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 200040 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明硅胶体 线路板 本实用新型 近红外LED 封装结构 红外光源 封装体 硅胶体 凸起 柔性线路板 防水性能 封装工艺 红外灯源 液态硅胶 一体成型 用户使用 牢固度 舒适度 光能 硅胶 双色 右部 左部 封装 清洗 透明度 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种近红外LED灯的封装结构，包括封装体（1）、线路板（4）和红外光源（5）； 其特征在于，所述封装体（1）由左部的有色硅胶体（2）和右部的透明硅胶体（3）组合而成，有色硅胶体（2）和透明硅胶体（3）之间无缝贴合；所述线路板（4）设置在有色硅胶体（2）和透明硅胶体（3）的连接处；所述红外光源（5）设置有多个且等距安装在柔性线路板（4）上朝向透明硅胶体（3）的一侧；所述透明硅胶体（3）的右侧面上设置有与多个所述红外光源（5）一一对应的凸起（31），凸起（31）与透明硅胶体（3）一体成型，相邻所述凸起（31）之间形成有凹陷部（32），凸起（31）的竖截面呈矩形或者半圆形。
2.根据权利要求1所述的近红外LED灯的封装结构，其特征在于，所述有色硅胶体（2）为白色硅胶体。
3.根据权利要求1所述的近红外LED灯的封装结构，其特征在于，所述线路板（4）为柔性线路板。
4.根据权利要求1所述的近红外LED灯的封装结构，其特征在于，所述红外光源（5）为贴片式LED灯。
5.根据权利要求1所述的近红外LED灯的封装结构，其特征在于，所述封装体（1）采用双色液态硅胶封装工艺对线路板（4）以及红外光源（5）进行封装。
6.根据权利要求1所述的近红外LED灯的封装结构，其特征在于，所述凸起（31）呈半圆形。
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