[实用新型]用于电路板点胶的治具有效
申请号: | 201820706629.1 | 申请日: | 2018-05-10 |
公开(公告)号: | CN208373482U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 梁大定 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 治具 电路板 容纳腔 操作区域 点胶 本实用新型 点胶操作 展开状态 折叠状态 容纳 点胶设备 点胶效率 内电路板 相对侧壁 减小 移动 | ||
本实用新型公开了一种用于电路板点胶的治具,治具具有折叠状态和展开状态,治具包括:第一子治具,第一子治具设有用于容纳电路板的第一容纳腔,第一操作区域和第二操作区域分别设在第一容纳腔的相对侧壁上;第二子治具,第二子治具设有用于容纳电路板的第二容纳腔,第二容纳腔上设有第一操作区域和/或第二操作区域。根据本实用新型的用于电路板点胶的治具,可以在治具的展开状态,对第一容纳腔和第二容纳腔内电路板的其中一面进行点胶操作。当完成电路板的一面点胶操作后,可以将治具切换至折叠状态,以对第一容纳腔和第二容纳腔内的电路板的另一面进行点胶,由此,可以减小点胶设备的移动,提高了电路板的点胶效率。
技术领域
本实用新型涉及SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)工艺技术领域,具体而言,尤其涉及一种用于电路板点胶的治具。
背景技术
因FPC(Flexible Printed Circuit Board,柔性电路板)拼板一般相对较小,板上元件分布在板子两面(BOT或TOP面)。相关技术中,在FPC贴片时,先点BOT面再点TOP面的方式操作,工作流程为:BOT面投板→BOT面点胶→UV炉,生产完BOT面后转产TOP面,重复上面流程。
上述技术方案,需要两次转产,频繁转产造成停机时间长,生产效率很低,人力、设备及工装夹治具浪费较大。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种用于电路板点胶的治具,所述治具具有结构简单、效率高的优点。
根据本实用新型实施例的用于电路板点胶的治具,所述治具具有用于对所述电路板的第一面进行点胶的第一操作区域和用于对所述电路板的第二面进行点胶的第二操作区域,所述治具具有折叠状态和展开状态,所述治具包括:第一子治具,所述第一子治具设有用于容纳所述电路板的第一容纳腔,所述第一操作区域和所述第二操作区域分别设在所述第一容纳腔的相对侧壁上;第二子治具,所述第二子治具设有用于容纳所述电路板的第二容纳腔,所述第二容纳腔上设有第一操作区域和/或第二操作区域;在所述展开状态,所述治具具有位于同一侧的所述第一操作区域和所述第二操作区域;在所述折叠状态,所述第一子治具和所述第二子治具层叠设置以使展开状态时位于同一侧的所述第一操作区域和所述第二操作区域正对设置。
根据本实用新型实施例的用于电路板点胶的治具,通过设置相互连接的第一子治具和第二子治具,可以在治具的展开状态,对第一容纳腔和第二容纳腔内电路板的其中一面进行点胶操作。当完成电路板的一面点胶操作后,可以将第二子治具朝向第一子治具翻折。或将第二子治具朝向第一子治具翻折,以对第一容纳腔和第二容纳腔内的电路板的另一面进行点胶,由此,可以减小点胶设备的移动,提高了电路板的点胶效率。
根据本发明的一些实施例,所述第一子治具设有第一通孔,所述第二子治具设有第二通孔,所述第一子治具和所述第二子治具通过穿过所述第一通孔和所述第二通孔的连接件可转动地连接。
在本发明的一些实施例中,所述连接件、所述第一通孔和所述第二通孔均为以一一对应设置地多个,多个所述连接件沿所述治具的宽度方向间隔设置。
根据本发明的一些实施例,所述第一子治具包括:第一底座和第一盖板,所述第一盖板与所述第一底座连接,所述第一盖板与所述第一底座限定出所述第一容纳腔;所述第二子治具包括:第二底座和第二盖板,所述第二盖板与所述第二底座连接,所述第二盖板与所述第二底座限定出所述第二容纳腔。
在本发明的一些实施例中,所述第一底座的靠近所述第二子治具的边缘超出所述第一盖板,所述第一通孔设于所述第一底座的未被所述第一盖板遮挡的区域;所述第二底座的靠近所述第一子治具的边缘超出所述第二盖板,所述第二通孔设于所述第二底座的未被所述第二盖板遮挡的区域。
根据本发明的一些实施例,所述第一盖板与所述第一底座、所述第二盖板与所述第二底座均通过磁吸件吸附装配。
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