[实用新型]用于5G移动通信的天线单元及阵列天线有效
申请号: | 201820707154.8 | 申请日: | 2018-05-11 |
公开(公告)号: | CN208423182U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 彭鸣明;赵安平 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司;深圳市信维微电子有限公司 |
主分类号: | H01Q21/24 | 分类号: | H01Q21/24;H01Q5/28;H01Q1/38 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 介质层 辐射件 金属件 馈电部 馈电线 容置腔 馈电 地层 辐射 辐射单元 馈电单元 天线单元 移动通信 阵列天线 电连接 容置孔 本实用新型 加工步骤 呈柱状 板状 底面 钉状 顶面 贯穿 | ||
1.用于5G移动通信的天线单元,包括馈电单元和辐射单元,其特征在于:馈电单元包括PCB板介质层、地层和馈电线,馈电线设于PCB板介质层的顶面,地层设于所述PCB板介质层的底面;辐射单元包括金属件和馈电辐射件,金属件远离PCB板介质层的一侧设有容置腔,容置腔靠近PCB板介质层的一侧设有容置孔;所述馈电辐射件呈钉状,馈电辐射件包括呈柱状的馈电部和呈板状的辐射部,馈电部的一端与辐射部相连,馈电部的另一端贯穿所述容置孔与所述馈电线电连接,辐射部位于所述容置腔中;所述金属件分别与所述地层及所述辐射部电连接。
2.根据权利要求1所述的用于5G移动通信的天线单元,其特征在于:所述辐射部与所述馈电部的连接点靠近所述辐射部的顶面设置。
3.根据权利要求1所述的用于5G移动通信的天线单元,其特征在于:所述容置腔内设有用于固定所述馈电辐射件的第一填充件。
4.根据权利要求3所述的用于5G移动通信的天线单元,其特征在于:所述第一填充件的材质为改进的PC或LCP。
5.根据权利要求1所述的用于5G移动通信的天线单元,其特征在于:所述容置孔内设有用于固定所述馈电部的第二填充件。
6.阵列天线,设于金属边框上,其特征在于:包括如权利要求1-5中任意一项所述的用于5G移动通信的天线单元,所述用于5G移动通信的天线单元的数量为N个,所述用于5G移动通信的天线单元在所述金属边框上呈Nx1的阵列排布;N为大于2的整数,所述金属件为所述金属边框。
7.根据权利要求6所述的阵列天线,其特征在于:相邻两个所述用于5G移动通信的天线单元的间距等于所述用于5G移动通信的天线单元工作频段的半波长。
8.用于5G移动通信的天线单元,包括馈电单元和辐射单元,其特征在于:馈电单元包括PCB板介质层、地层和馈电线,馈电线设于PCB板介质层的底面,地层设于所述PCB板介质层的顶面;辐射单元包括介质件和馈电辐射件,介质件设于所述地层远离所述PCB板介质层的一侧,介质件的顶面设有金属环,介质件上设有多个过孔,所述金属环与所述地层通过所述过孔电连接,多个所述过孔沿所述金属环连成一圈以在所述介质件上与地层共同形成一容置腔;所述馈电辐射件呈钉状并位于所述容置腔内,馈电辐射件包括由过孔形成的馈电部和呈板状的辐射部,馈电部的一端与辐射部相连,馈电部的另一端与所述馈电线电连接,辐射部设于介质件的顶面且位于所述容置腔中,辐射部的第一侧边与所述金属环电连接。
9.根据权利要求8所述的用于5G移动通信的天线单元,其特征在于:馈电部与辐射部的连接处靠近所述辐射部的第二侧边设置,辐射部的第一侧边和辐射部的第二侧边为辐射部的一组对边。
10.根据权利要求1或8所述的用于5G移动通信的天线单元,其特征在于:所述馈电线呈阶梯形。
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