[实用新型]一种单晶硅棒切片装置有效

专利信息
申请号: 201820710729.1 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN208645714U 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 朱文志;李波;林冬;黄田玉;林孝狮;汤文博;林光展 申请(专利权)人: 福州天瑞线锯科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B28D7/02
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 林祥翔;张忠波
地址: 350100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
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【说明书】:

本实用新型涉及一种单晶硅棒切片装置,包括工作台、手工取片工装和线锯切割运行机构;工作台上具有线锯让位槽,线锯让位槽自工作台顶面向下开设;手工取片工装包括磁性表座、万向支臂和切片吸盘,万向支臂一端与磁性表座连接,万向支臂的另一端与切片吸盘连接,手工取片工装位于工作台上,切片吸盘用于待切片的单晶硅棒的端面;线锯切割运行机构包括机架、线锯切割单元和提升机构,线锯切割单元位于工作台的上方,线锯切割单元经由提升机构与机架固定,所述提升机构带动线锯切割单元对单晶硅晶进行加工。在本装置中手工取片工装,装夹待切割单晶硅片,装夹效率高,单晶硅片的吸附稳定可靠,操作简单。

技术领域

本实用新型涉及硬脆材料切割技术领域,尤其涉及一种单晶硅棒切片装置。

背景技术

在光伏产业中对于硅晶的使用非常广泛。为了满足硅晶棒的质量参数和下一道工序的外形、尺寸而对硅棒进行的初步加工,它是光伏太阳能电池片前期工序中不可缺少的步骤。首先需要加工出籽晶,对籽晶进行开方加工,再通过籽晶拉制出单晶硅棒,或者浇铸出多晶硅块,然后再对单晶硅棒、多晶硅块进行截断、切片加工等。

因为单硅晶片质薄,并且易碎。因此在一般情况下,硅晶料切片工作都需要使用专门的硅晶棒切片机,以最大程度的减少单硅晶片破碎的几率。而专门的硅晶棒切片机使用成本过高,并且仅进行硅晶棒的切片工作设备利用率低。在现有的硅晶加工设备中,硅晶截断机与切片机结构上最为接近,硅晶截断机工作效率高,截断面平整度高,因此很多厂家将硅晶截断机用于硅晶棒的切片工作中,但是采用以上设备单硅晶片在切割完成后,切好的单晶硅片缺少装夹工装夹持,取片较为困难,单硅晶片容易滑落到地面摔碎,或者掉落工作台上切割让位槽中砸断金刚石线锯,影响切片工作的正常进行。

发明内容

为此,需要提供一种单晶硅棒切片装置,来解决现有技术中进行硅晶片的生产成本高,切割好的硅晶片缺少装夹工装夹持,取片较为困难的问题。

为实现上述目的,发明人提供了一种单晶硅棒切片装置,所述切片装置包括工作台、手工取片工装和线锯切割运行机构;

所述工作台上具有线锯让位槽,所述线锯让位槽自工作台顶面向下开设,所述工作台用于放置待切割单晶硅棒;

所述手工取片工装包括磁性表座、万向支臂和切片吸盘,所述万向支臂一端与磁性表座连接,万向支臂的另一端与切片吸盘连接,手工取片工装位于工作台上,所述切片吸盘用于待切片的单晶硅棒的端面;

所述线锯切割运行机构包括机架、线锯切割单元和提升机构,所述线锯切割单元位于工作台的上方,线锯切割单元经由提升机构与机架固定,所述提升机构带动线锯切割单元对单晶硅晶进行加工。

作为本实用新型的一种优选结构,所述切片装置还包括多个滚轮机构,所述多个滚轮机构沿工作台顶面对称设置成两组,滚轮机构在工作台上的位置不与线锯让位槽重叠,所述滚轮机构包括U型滚轮支撑架、连接杆和滚轮,所述U型滚轮支撑架与工作台顶面固定连接,所述滚轮经由连接杆固定在滚轮支撑架的U形槽内,滚轮可绕连接杆转动。

作为本实用新型的一种优选结构,两组滚轮机构中滚轮中心线的延长线形成预设夹角β,所述β角为30-60°。

作为本实用新型的一种优选结构,所述切片装置还包括送料机构,所述送料机构包括输送机构和夹持机构,所述输送机构包括输送架和驱动机构,所述驱动机构用于带动输送架沿工作台轴向运动,所述夹持机构包括第一卡爪座、第二卡爪座、卡爪和伸缩件,所述第一卡爪座、第二卡爪座均呈弧形结构,第一卡爪座的一端与伸缩件的一端铰接,第一卡爪座的另一端固定有卡爪,第二卡爪座的一端与伸缩件的另一端铰接,第二卡爪座的另一端固定有卡爪,第一卡爪座与第二卡爪座均通过支撑柱连接输送架,第一卡爪座与第二卡爪座均可绕与支撑柱连接处转动。

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