[实用新型]一种宽频高互调低通合路器有效

专利信息
申请号: 201820711452.4 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN208062228U 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 张远飞 申请(专利权)人: 苏州灿勤通讯技术有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213
代理公司: 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 代理人: 包华娟
地址: 215634 江苏省苏州市张家*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高通滤波器 谐振腔 壳体 合路器 输出端口 输入端口 导热片 接线头 谐振柱 低通 互调 宽频 减震 输入端口连接 本实用新型 底部中心处 导热硅胶 快速散热 螺栓固定 内部填充 嵌入安装 上等距离 一端连接 耦合窗口 隔离筋 散热片 中心处 分隔
【权利要求书】:

1.一种宽频高互调低通合路器,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的一侧中心处嵌入安装有输出端口(10),壳体(1)的另一侧对应两端分别安装有第一输入端口(3)和第二输入端口(7),输出端口(10)通过接线头(8)与FDDLTE1.8G高通滤波器谐振腔(9)的一端连接,FDDLTE1.8G高通滤波器谐振腔(9)的另一端通过接线头(8)与第二输入端口(7)连接,壳体(1)的内部通过隔离筋(6)分隔为WCDMA高通滤波器谐振腔(2)和FDDLTE1.8G高通滤波器谐振腔(9),WCDMA高通滤波器谐振腔(2)和FDDLTE1.8G高通滤波器谐振腔(9)内均设有多个谐振柱(4),且两个相邻的谐振柱(4)之间设置有耦合窗口(5);

所述壳体(1)的底部中心处开设有凹槽(11),凹槽(11)的内部填充有导热硅胶(12),凹槽(11)的底部通过螺栓固定有导热片(13),导热片(13)上等距离分布有散热片(14)。

2.根据权利要求1所述的一种宽频高互调低通合路器,其特征在于:所述壳体(1)的底部对应两侧通过焊接固定有套管(16),套管(16)的底部中心处开设有移动腔(17),移动腔(17)的内部嵌入安装有限位块(18),限位块(18)的顶部与套管(16)的顶部内壁通过减震弹簧(19)连接,限位块(18)的底部与穿过移动腔(17)的L型底脚(20)连接。

3.根据权利要求1所述的一种宽频高互调低通合路器,其特征在于:所述散热片(14)的中心处开设有散热通孔(15),散热片(14)的四周等距安装有散热鳞片(21)。

4.根据权利要求1所述的一种宽频高互调低通合路器,其特征在于:所述WCDMA高通滤波器谐振腔(2)和FDDLTE1.8G高通滤波器谐振腔(9)的内表面均通过先镀铜再镀银处理。

5.根据权利要求1所述的一种宽频高互调低通合路器,其特征在于:所述WCDMA高通滤波器谐振腔(2)和FDDLTE1.8G高通滤波器谐振腔(9)均采用耦合同轴谐振腔结构。

6.根据权利要求2所述的一种宽频高互调低通合路器,其特征在于:所述L型底脚(20)的底部中心处开设有螺纹孔。

7.根据权利要求1所述的一种宽频高互调低通合路器,其特征在于:所述导热片(13)为一种导热石墨片材料构件。

8.根据权利要求2所述的一种宽频高互调低通合路器,其特征在于:所述L型底脚(20)的底部焊接固定有橡胶垫。

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