[实用新型]一种具有防水功能的LED封装结构

说明书

本实用新型提供一种具有防水功能的LED封装结构，包括、隔热壳、电磁阀、下液管、滴液头、电阻圈、集液桶、集液槽、防水槽以及出液管，横板上端面安装有隔热壳，隔热壳内部固定有集液桶，集液桶环形侧面装配有电阻圈，电阻圈固定在隔热壳内部，横板下端面安装有下液管，下液管右端面装配有电磁阀，下液管下端面固定有滴液头，该设计解决了原有LED在封装结构上存在不足的问题，集液槽开设在固定底板内部，防水槽开设在固定底板内部上侧，出液管安装在集液槽右端面前侧，该设计解决了原有LED在封装时不便于防水的问题，本实用新型结构合理，防水性能好，便于封装，可靠性高。

技术领域

本实用新型是一种具有防水功能的LED封装结构，属于灯具技术领域。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求,LED需要借助专有的黏胶液体进行封装。

现有技术中，现有的LED封装装置在封装结构上存在不足，不能够快速有效的对LED进行封装，同时现有的LED封装装置没有设置防水的功能，外界水体容易对LED封装装置造成污染，影响了LED封装装置的使用范围，所以现在急需一种具有防水功能的LED封装结构来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种具有防水功能的LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型结构合理，防水性能好，便于封装，可靠性高。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种具有防水功能的LED封装结构，包括固定底板、封装板、封装机构以及防水机构，所述封装板安装在固定底板上端面，所述封装机构设置在封装板上侧，所述防水机构设置在固定底板右端面前侧，所述封装机构包括支撑板、横板、隔热壳、电磁阀、下液管、滴液头、电阻圈以及集液桶，所述支撑板对称安装在固定底板上端面左右两侧，所述横板安装在封装板上侧，所述支撑板内侧安装有横板，所述横板上端面安装有隔热壳，所述隔热壳内部固定有集液桶，所述集液桶环形侧面装配有电阻圈，所述电阻圈固定在隔热壳内部，所述横板下端面安装有下液管，所述下液管右端面装配有电磁阀，所述下液管下端面固定有滴液头，所述防水机构包括集液槽、通孔、防水槽以及出液管，所述集液槽开设在固定底板内部，所述通孔开设在防水槽内部，所述防水槽开设在固定底板内部上侧，所述出液管安装在集液槽右端面前侧。

进一步地，所述电阻圈呈环形状缠绕在集液桶环形侧面，所述集液桶和隔热壳均为不锈钢材质制成，所述电阻圈通过导线与外界电源相连接。

进一步地，所述隔热壳环形侧面涂设有隔热油漆。

进一步地，所述集液桶内部填充有用于LED封装的黏胶液体。

进一步地，所述防水槽呈矩形状环绕在封装板四周，所述集液槽右端面设有密封圈，所述出液管左端面通过密封圈与集液槽固定连接，所述出液管右端面安装有密封塞。

进一步地，所述通孔设有多组，且多组通孔规格相同。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种具有防水功能的LED封装结构，因本实用新型添加了支撑板、横板、隔热壳、电磁阀、下液管、滴液头、电阻圈以及集液桶，该设计方便了LED与外界封装盒的固定封装，解决了原有LED在封装结构上存在不足的问题，提高了本实用新型的封装便捷性。

因本实用新型添加了集液槽、通孔、防水槽以及出液管，该设计能防止LED在封装时受到外界水体的污染，解决了原有LED在封装时不便于防水的问题，提高了本实用新型的防水性。

因隔热壳环形侧面涂设有隔热油漆，该设计防止隔热壳内部热量对人体的损伤，因集液桶内部填充有用于LED封装的黏胶液体，该设计能够方便了LED的封装，因通孔设有多组，且多组通孔规格相同，该设计能够增加本实用新型的防水效果，本实用新型结构合理，防水性能好，便于封装，可靠性高。