[实用新型]一种易散热电路板有效

专利信息
申请号: 201820712783.X 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN208227420U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 贾云龙 申请(专利权)人: 贾云龙
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙) 31310 代理人: 单玉刚
地址: 250101 山东省济南市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 电路板 散热腔 水冷头 散热 水管 散热装置 导热片 散热罩 散热器 散热电路板 紧密贴合 内腔顶部 散热电路 散热效果 蛇形 导热管 散热孔 外侧壁 导出 底面 水中 套接 水泵 散发
【说明书】:

实用新型提供一种易散热电路板,包括电路板,所述电路板的底面固定安装有蛇形导热管,所述电路板的外侧壁顶部套接有散热罩,所述散热罩的内腔顶部固定安装有第一散热装置,由于不同电路板上的元件高低不同,便可以通过将高低不同的元件均可以与第二导热片紧密贴合使散热效果更好,使用第二散热装置对散热腔的左右两端进行散热,即通过水冷头接触散热腔,对散热腔的内部热量进行导入到水冷头内的水中,然后通过第一水管、“U”型水管、第二水管,再通过水泵、散热器将冷水抽入到水冷头内,散热腔的前后两端通过第三导热片导出,通过散热孔散发出热量,通过多次散热,使电路板更易于散热。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种易散热电路板。

背景技术

目前广泛应用的电路板板材是覆铜、环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由电路板本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。目前的散热只是通过外部的风扇散热,使散热效果差,起不到良好的散热作用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易散热电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种易散热电路板,包括电路板,所述电路板的底面固定安装有蛇形导热管,所述电路板的外侧壁顶部套接有散热罩,所述散热罩的内腔顶部固定安装有第一散热装置,所述散热罩的内腔左右两端均固定安装有第二散热装置。

优选的,所述第一散热装置包括外壳,所述外壳的下表面开设有散热腔,所述散热腔的内侧壁顶部固定安装有第一导热片,所述第一导热片的下表面等距离均匀固定安装有弹簧的一端,所述弹簧的另一端固定安装有第二导热片。

优选的,所述第二散热装置包括水冷头,且水冷头固定安装于散热罩的内侧壁右端,所述水冷头的上表面顶端开设有进水口,所述水冷头的右侧壁底端开设有出水口,所述出水口的内侧壁插接有第一水管的一端,且第一水管贯穿散热罩的右侧壁,所述第一水管的另一端插接有“U”型水管的一端,所述“U”型水管的另一端插接有水泵的进水口,所述水泵的出水口插接有第二水管的一端,所述第二水管的另一端插接于进水口的内侧壁,所述第一水管的外侧壁顶部套接有散热器。

优选的,所述散热罩的外侧壁等距离均匀开设有散热孔。

优选的,所述电路板的下表面四角处均固定安装有脚垫。

优选的,所述散热罩的内腔前后侧壁均固定安装有第三导热片。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该实用新型分别从电路板的底部和顶部分别对电路板进行有效的散热,即底部通过蛇形导热管进行均匀散热,而顶部的散热罩内的第一散热装置和第二散热装置对电路板的顶部以及四周进行散热,第一散热装置可以通过顶部的第一导热片以及第二导热片对电路板上的发热元件进行贴合的散热,增强散热效果,由于不同电路板上的元件高低不同,便可以通过将高低不同的元件均可以与第二导热片紧密贴合使散热效果更好,使用第二散热装置对散热腔的左右两端进行散热,即通过水冷头接触散热腔,对散热腔的内部热量进行导入到水冷头内的水中,然后通过第一水管、“U”型水管、第二水管,再通过水泵、散热器将冷水抽入到水冷头内,形成水冷循环,使散热效果更好,散热腔的前后两端通过第三导热片导出,通过散热孔散发出热量,通过多次散热,使电路板更易于散热。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型的第一散热装置结构示意图;

图3为本实用新型的散热罩右端第二散热装置结构示意图。

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