[实用新型]用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件有效

专利信息
申请号: 201820717704.4 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN208374426U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 梁大定 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 回流焊 压合治具 压合部 元器件 压合件 固定部 本实用新型 固定支架 安装孔 抵接 治具 焊接 回流焊接过程 上下方向 异常问题 可移动 有效地 施压 压紧
【权利要求书】:

1.一种用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,包括:

固定支架,所述固定支架上设有安装孔;

压合件,所述压合件包括固定部和压合部,所述固定部固定在所述安装孔内,所述压合部适于与电路板上的元器件抵接,所述压合部与所述固定部相连且相对所述固定部在上下方向上可移动。

2.根据权利要求1所述的用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,进一步包括弹性件,所述压合部通过所述弹性件与所述固定部相连。

3.根据权利要求2所述的用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,所述固定部内形成有容纳腔,所述弹性件的一端固定在所述容纳腔内、另一端与所述压合部相连。

4.根据权利要求2所述的用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,所述弹性件为弹簧。

5.根据权利要求1所述的用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,所述压合件为金属件。

6.根据权利要求5所述的用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,所述压合件为不锈钢件或铜件。

7.根据权利要求1所述的用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,所述压合部的自由端面上设有耐磨涂层。

8.根据权利要求7所述的用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,所述耐磨涂层为铁氟龙涂层。

9.根据权利要求1所述的用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,所述固定支架上设有透气孔。

10.根据权利要求9所述的用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,所述透气孔为多个,多个所述透气孔呈多行多列排布。

11.根据权利要求1所述的用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,进一步包括固定夹,所述固定夹设在所述固定支架的边缘处,所述固定夹具有用于夹持物体的夹持部。

12.根据权利要求1所述的用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,所述安装孔形成为贯通孔,所述固定部穿设在所述安装孔内。

13.根据权利要求12所述的用于电路板回流焊的压合治具,其特征在于,所述固定部与所述安装孔螺纹配合。

14.一种回流焊治具组件,其特征在于,包括:

贴片治具,所述贴片治具包括载板和压板,所述载板用于支撑电路板,所述压板设在所述载板上方,所述压板上设有用于避让所述电路板上元器件的避让口;

压合治具,所述压合治具为根据权利要求1-13中任一项所述的压合治具,所述压合治具设在所述压板的上方。

15.根据权利要求14所述的回流焊治具组件,其特征在于,所述压合治具的固定支架上设有第一定位件,所述压板上设有适于与所述第一定位件配合的第二定位件。

16.根据权利要求15所述的回流焊治具组件,其特征在于,所述第一定位件为定位柱,所述第二定位件为定位孔。

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