[实用新型]用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件

说明书

本实用新型公开了一种用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件，压合治具包括：固定支架和压合件，固定支架上设有安装孔；压合件包括固定部和压合部，固定部固定在安装孔内，压合部适于与电路板上的元器件抵接，压合部与固定部相连且相对固定部在上下方向上可移动，压合部为铁氟龙件。根据本实用新型实施例的用于电路板回流焊的压合治具，通过在压合治具上设置压合件，并在压合件上设置适于与电路板上的元器件抵接的压合部，在回流焊接过程中，可以通过压合部压紧电路板上的元器件，对元器件进行施压，有效地解决了元器件起翘导致的焊接异常问题，提高了焊接品质且结构简单，易于操作。

技术领域

本实用新型涉及SMT贴片加工技术领域，尤其是涉及一种用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件。

背景技术

随着电子装置(例如手机、平板电脑)越来越大屏轻薄化，元件布局排版越来越紧凑，三防需求也日益提高。小型的SMD器件可以实现点胶裹封处理，越来越多的防水接插件比如耳机应用到FPC副板上，由于FPC柔软特性，回流焊接时，焊接品质不好管控，容易出现虚焊等问题。

为了实现电路板(例如FPC)的固定，相关技术中欧经使用高温贴纸将电路板贴在载板上，然而，电路板单板太小，高温胶纸不好固定，同时使用高温胶固定，回流后取板时也极易造成电路板板材撕裂报废问题。

发明内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种用于电路板回流焊的压合治具，所述压合治具可以有效地提高回流焊的焊接品质，避免虚焊。

本实用新型还提出一种具有上述压合治具的回流焊治具组件。

根据本实用新型第一方面实施例的用于电路板回流焊的压合治具，包括：固定支架，所述固定支架上设有安装孔；压合件，所述压合件包括固定部和压合部，所述固定部固定在所述安装孔内，所述压合部适于与电路板上的元器件抵接，所述压合部与所述固定部相连且相对所述固定部在上下方向上可移动，所述压合部为铁氟龙件。

根据本实用新型实施例的用于电路板回流焊的压合治具，通过在压合治具上设置压合件，并在压合件上设置适于与电路板上的元器件抵接的压合部，在回流焊接过程中，可以通过压合部压紧电路板上的元器件，对元器件进行施压，有效地解决了元器件起翘导致的焊接异常问题，提高了焊接品质且结构简单，易于操作。同时，通过将压合部设置为铁氟龙件，可以提高压合部的耐磨性能，同时可以减小压合部的硬度，避免压合部在与元器件抵接过程中划伤元器件，提高了压合治具的可靠性。根据本实用新型的一些实施例，压合治具进一步包括弹性件，所述压合部通过所述弹性件与所述固定部相连。

具体地，所述固定部内形成有容纳腔，所述弹性件的一端固定在所述容纳腔内、另一端与所述压合部相连。

可选地，所述弹性件为弹簧。

在本实用新型的一些实施例中，所述压合部的自由端面形成为平面。

在本实用新型的一些可选实施例中，所述固定部为铁氟龙件。

在本实用新型的一些实施例中，所述固定支架为不锈钢件。

根据本实用新型的一些实施例，所述固定支架上设有透气孔。

具体地，所述透气孔为多个，多个所述透气孔呈多行多列排布。

根据本实用新型的一些实施例，压合治具进一步包括固定夹，所述固定夹设在所述固定支架的边缘处，所述固定夹具有用于夹持物体的夹持部。

具体地，所述安装孔形成为贯通孔，所述固定部穿设在所述安装孔内。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述固定部与所述安装孔螺纹配合。