[实用新型]一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统

说明书

一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统，包括湿式制程机台、托板输送系统、转载板循环输送系统、盖板循环输送系统和机械手，晶粒人工放置到托板上，经托板输送系统送入，机械手将托板上的晶粒集中取出并水平转移至转载板上，托板经托板输送系统送至湿式制程机台的输出端，盖板下移覆盖在转载板上，转载板覆盖盖板后进入湿式制程机台进行晶粒处理，晶粒处理后转载板经湿式制程机台输送系统输出，盖板上移取出并经盖板循环输送系统收回至转载板覆盖盖板处，机械手将转载板上的晶粒取出并水平转移至托板上，转载板经转载板循环输送系统收回至湿式制程机台前端的转载盘盛放晶粒处，托板将晶粒送至产品集中处。

技术领域

本实用新型涉及湿式制程设备领域，尤其涉及一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的错位、双晶面，或是堆栈错误都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体而言，材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因。湿式制程机台在封装、光伏、面板产业使用目前属于成熟型机种设计，也是半导体加工经常使用的机台，目前封装后晶粒切割后若须再进行湿式制程处理，只能单颗单颗进行，无法自动化批量处理，不但耗时费工且质量良率不佳。

实用新型内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供了一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统，包括湿式制程机台、托板输送系统、转载板循环输送系统、盖板循环输送系统和机械手，所述托板输送系统、转载板循环输送系统、盖板循环输送系统和机械手分别布置在湿式制程机台两侧，晶粒人工放置到托板上，经托板输送系统送入，机械手将托板上的晶粒集中取出并水平转移至转载板上，托板经托板输送系统送至湿式制程机台的输出端，盖板下移覆盖在转载板上，转载板覆盖盖板后进入湿式制程机台进行晶粒处理，晶粒处理后转载板经湿式制程机台输送系统输出，盖板上移取出并经盖板循环输送系统收回至转载板覆盖盖板处，机械手将转载板上的晶粒取出并水平转移至托板上，转载板经转载板循环输送系统收回至湿式制程机台前端的转载盘盛放晶粒处，托板将晶粒送至产品集中处。

进一步的，所述盖板循环输送系统包括回收架，回收架上设有上下运动的滑轨载台，盖板层叠堆积在滑轨载台上。

进一步的，所述托板输送系统、转载板循环输送系统、盖板循环输送系统设为滑车或螺杆输送方式。

进一步的，所述托板输送系统、转载板循环输送系统、盖板循环输送系统上分别设有托板、转载板、盖板的输送定位装置。

进一步的，包括晶粒载具，所述晶粒载具包括托板、转载板和盖板，所述托板、转载板和盖板均为矩形板，托板和转载板上大小形状一致，且均设有均匀排列的网格板，盖板和转载板大小一致，盖板上设有镂空的栅条板，且栅条板对应转载板上纵向的网格槽。

进一步的，所述转载板的四角分别设有定位孔，盖板的四角分别设有定位柱，且定位柱与定位孔对应配合。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型所述的一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统，通过托板输送系统、转载板循环输送系统、盖板循环输送系统和机械手的配合，利用托板、转载板上的网格槽盛放晶粒，盖板覆盖后送入湿式制程机台进行处理，实现了晶粒的批量化、自动化湿式制程处理，大大提高了生产加工效率，节约了人力资源投入，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种晶粒批量自动化湿式制程处理系统及载具示意图；