[实用新型]一种叠瓦组件有效
申请号: | 201820719682.5 | 申请日: | 2018-05-15 |
公开(公告)号: | CN208208769U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 戎俊梅;李学耕;刘芳 | 申请(专利权)人: | 普尼太阳能(杭州)有限公司 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/05 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 曹兆霞 |
地址: | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 互联条 切片 瓦组件 电池 负极电池 正极电池 汇流条 正极 负极 背面边缘 并列排布 正面边缘 并联 焊接 本实用新型 成品合格率 所在平面 延伸设置 返修 隔离条 焊接点 焊接端 拼接 遮盖 | ||
本实用新型公开了一种叠瓦组件,包括至少两个并列排布的正极电池串,形成正极串区,至少两个并列排布的负极电池串,形成负极串区;所述正极串区中所有正极电池串头部的电池切片背面边缘处与尾部的电池切片正面边缘处分别焊接有互联条,以实现所有正极电池串的并联,所述负极串区中所有负极电池串头部的电池切片正面边缘处与尾部的电池切片背面边缘处分别焊接有互联条,以实现所有负极电池串的并联,所述互联条上与焊接端相对的另一端拼接有汇流条,所述互联条与汇流条沿电池切片所在平面延伸设置,所述互联条、汇流条以及互联条与电池切片之间的焊接点的表面均遮盖有隔离条。该叠瓦组件增加了叠瓦组件的成品合格率,降低叠瓦组件的返修成本。
技术领域
本实用新型设计光伏组件领域,具体涉及一种叠瓦组件。
背景技术
太阳能作为一种可再生能源,被广泛利用与开发,光伏技术的广泛应用,使得光伏组件的需求也在快速的增长,但转化率与可靠性是制约光伏产业发展的最大技术障碍。
叠瓦组件作为光伏组件的一种,是指采用划片技术(如激光)将一片常规太阳电池片切成5或6片电池切片,再使用导电胶将一定数量电池切片上下错位叠加粘接形成电池串,并将电池串通过汇流条串联或并联连接封装成的组件。叠瓦组件取代传统光伏组件采用互联条焊接电池片时需保留的电池片片间距2-3mm,因此,提高了组件单位面积输出功率。
叠瓦组件制作过程中,在每串电池串的头尾两片电池切片先焊接互联条,再焊接汇流条实现所有电池串串并联电路设计。具体地,首先,正极电池串的互联条与电池切片背面焊接,负极电池串的互联条与电池切片正面焊接;然后,再将与互联条焊接的汇流条折弯到电池切片背面,并在电池切片与汇流条间垫入隔离条将电池切片与汇流条进行绝缘隔离,且用电烙铁点焊汇流条与隔离条以进行定位固定。
现有叠瓦组件排版过程中主要有以下几点问题:
(1)将汇流条折弯到电池切片背面时,需要借助一定的工装,同时对作业员工的技能要求较高,操作不当,非常容易造成头尾两排电池切片隐裂或裂片,增加电池串返修成本。
(2)隔离条厚度一般为0.2~0.3mm,汇流条厚度为0.1~0.2mm,在每串头尾两排电池切片背面,由于折弯汇流条与隔离条叠加会形成的厚度为0.3~0.5mm台阶,这样在叠瓦组件层压后,组件背面边缘会呈现两条具有明显高度差的台阶,同时,在层压过程中,0.3~0.5mm台阶会增加头尾两排电池切片的隐裂和裂片,造成层压后叠瓦组件降级或报废。
(3)采用电烙铁点焊折弯汇流条与隔离条,或进行电池切片或汇流条更换补焊时,如果电烙铁清理不及时或作业员工操作手法不熟悉,点焊焊接后,非常容易在汇流条上残留焊锡渣、焊瘤和拉锡等焊接残留物,这些焊接残留物层压后会造成头尾两排电池切片隐裂和裂片,致使层压后叠瓦组件降级或报废。
(4)在叠瓦组件排版时,所有叠瓦电池串按间距3~4mm串间距均匀铺设,一半为正级电池串区,一半为负级电池串区。负级电池串头部电池切片正面的边缘处会有(1.5~2)mm*156mm面积被互联条焊接遮住(即电池切片正面与互联条焊接,互联条能够被看到),所有正级电池串尾部电池切片正面的边缘处也会有(1.5~2)mm*156mm面积被互联条焊接遮住(即电池切片正面与互联条焊接,互联条能够被看到),而所有负级电池串尾部电池切片和正级电池串头部电池切片均不会有互联条焊接遮住电池切片(即电池切片背面与互联条焊接,互联条不能够被看到),因此会造成组件排版不对称,影响组件整体美观性能。
授权公告号为CN206524340U的实用新型专利公开了一种高效叠瓦组件,电池片呈横列排布,所处列的电池片呈叠瓦状排布且并联连接,采用全部并联电路的连接方式,可降低内部电阻损耗,提升组件输出功率;背板内设置有焊接汇流条,所述焊接汇流条包括两条横向汇流条和一条纵向汇流条;两条横向汇流条分别设置在行列排布的电池片首末行所对应的组件背板内。本实用新型提出的叠瓦组件采用新式排版,全部并联的电路连接方式降低组件内阻损耗,提高组件输出功率,但是并没有解决背景技术中陈述的叠瓦组件排版过程中存在的4个问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的