[实用新型]集成电路封装料盒

说明书

本实用新型涉及一种集成电路封装料盒，包括料盒本体和撑杆；料盒本体包括侧板、顶板和底板，侧板、顶板和底板组成长方体，侧板上设有通风孔和插槽，通风孔为通孔，通风孔设有多个，通风孔沿侧板的长度和高度方向阵列设置，插槽沿侧板的长度方向设置，从侧板的一端延伸至另一端，插槽沿侧板的高度方向设有多个，且等间距设置，插槽与通风孔交错设置，即插槽位于两个相邻的通风孔之间；撑杆设有多个，撑杆的两端分别固定在两个相对的侧板上，撑杆位于插槽的下方，每个插槽的下方均设有撑杆，且不少于一个。该集成电路封装料盒使用方便、稳定性好、成本低、能有效隔断相邻的引线框架、减少引线框架振动和变形，减少生产过程中的报废。

技术领域

本实用新型涉及一种封装夹具，尤其是集成电路封装料盒。

背景技术

集成电路封装基于引线框架点胶工艺，将芯片放置在未固化的银浆上，在芯片上通过超声热压将线材(金线、合金线、铜线等)将芯片焊盘与引线框架连接，焊接完成后将多个引线框架层叠状插到料盒内，这个环节完成焊线的产品线材是裸露在引线框架上面，如果引线框架上下颤抖剧烈，料盒内上面引线框架会碰触下面框架线材焊线引起短路导致产品报废，且如果在银浆未固化前引线框架上下抖动，会引起集成电路芯片倾斜或散落。且在料盒运输途中如震动剧烈，会引起上面引线框架掉落在下面引线框架上，导致产品大量报废。由于引线框架本身具有一定的重量，引线框架的两端插在料盒上，引线框架的中心会发生变形，也容易引起集成电路芯片倾斜，且在插入过程中需要非常小心，如果插入速度过快容易找出引线框架脱落。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种使用方便、稳定性好、成本低、能有效隔断相邻的引线框架、减少引线框架振动和变形，减少生产过程中的报废的集成电路封装料盒，具体技术方案为：

集成电路封装料盒，包括料盒本体和撑杆；所述料盒本体包括侧板、顶板和底板，所述侧板固定在顶板和底板的两侧，侧板、顶板和底板组成长方体，所述侧板上设有通风孔和插槽，所述通风孔为通孔，通风孔设有多个，通风孔沿侧板的长度和高度方向阵列设置，所述插槽沿侧板的长度方向设置，从侧板的一端延伸至另一端，插槽沿侧板的高度方向设有多个，且等间距设置，插槽与通风孔交错设置，即插槽位于两个相邻的通风孔之间；所述撑杆设有多个，撑杆的两端分别固定在两个相对的侧板上，撑杆位于插槽的下方，每个插槽的下方均设有撑杆，且不少于一个。

通过采用上述技术方案，撑杆可以从引线框架的底部托着引线框架，避免引线框架在生产及运输途中因剧烈震动引起引线框架的掉落导致的报废，并且使引线框架保持水平状，提高了合格率。插入引线框架时也变得方便，不需要小心翼翼的将引线框架插入到插槽中，提高了工作效率。

优选的，所述撑杆为圆杆。

通过采用上述技术方案，圆形的不锈钢杆采购和加工方便、成本低、强度高、不易变形、使用寿命长，且与引线框架的接触面积小，对引线框架影响小。

优选的，所述撑杆的两端设有螺纹孔，侧板上设有沉孔，撑杆通过沉头螺钉固定在侧板上。

通过采用上述技术方案，通过螺钉固定连接方便、加工简单、成本低，沉头螺钉不凸出侧板的平面，不影响料盒的使用，且更换撑杆方便。

优选的，所述通风孔为腰形孔。

通过采用上述技术方案，腰形的通风孔通风面积大，能有效保障清洗产品均匀、烘烤均匀、通风流畅。

优选的，所述侧板、顶板和底板一体成型，且为铝合金挤出成型。

通过采用上述技术方案，采用铝合金挤出成型极大的降低了加工和装配成本。

优选的，所述插槽的端部设有导入斜面。

通过采用上述技术方案，导入斜面引导引线框架插入到插槽中，使插入方便，不需要精确的对齐插槽，提高了效率。