[实用新型]一种埋容基板有效
| 申请号： | 201820720151.8 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN208638793U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 韩建华;欧宪勋;罗光淋;程晓玲;王君鹏;林艳 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内侧金属层 第二电极 基板 埋容 本实用新型 外侧金属层 第一电极 软性材料 技术效果 两片基板 设备工艺 一次线路 对基板 产能 埋层 粘结 加工 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种埋容基板，其包含：
第一电极层和第二电极层；以及
位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的第一软性材料，其特征在于：其中所述第二电极层包含第一内侧金属层和第一外侧金属层，所述第一内侧金属层与所述第一软性材料结合，所述第一外侧金属层与所述第一内侧金属层结合。
2.根据权利要求1所述的埋容基板，其中所述第一软性材料为电介质材料。
3.根据权利要求1所述的埋容基板，其中所述第一内侧金属层的厚度大于所述第一外侧金属层的厚度。
4.根据权利要求1-3中任一者所述的埋容基板，其中所述第一内侧金属层和所述第一外侧金属层为铜箔。
5.根据权利要求1所述的埋容基板，其中所述第一外侧金属层与所述第一内侧金属层可机械分离。
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