[实用新型]一种麦克风降风噪结构及耳麦有效
| 申请号： | 201820722990.3 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN208386852U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 卢华庭;邓田力;杨自超;叶景清;王俊伴;陈新见 | 申请（专利权）人： | 江西联创宏声万安电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 343800 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 拾音孔 麦克风 框体 第二型腔 底壳 隔板 密封连接 贯通孔 风噪 开口 本实用新型 声音能量 外界连通 相对设置 轴线重合 耳麦 内壁 排风 衰减 连通 体内 | ||
1.一种麦克风降风噪结构，其特征在于，包括框体、底壳和PCB板，所述框体为上下贯穿的筒状结构，所述框体的一个开口与所述底壳密封连接，所述框体的另一个开口与所述PCB板密封连接，所述框体、底壳和PCB板形成型腔，该型腔通过隔板分为第一型腔和第二型腔，所述隔板上设有贯通孔，所述贯通孔连通所述第一型腔和所述第二型腔，所述第一型腔的内壁设有第一拾音孔和第二拾音孔，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均与外界连通且轴线重合，所述第二型腔的所述PCB板侧设有麦克风拾音孔，所述麦克风拾音孔用于设置麦克风。
2.根据权利要求1所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均为从所述第一型腔至外界口径逐渐增大的结构。
3.根据权利要求1所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔均为从所述第一型腔至外界逐渐远离底壳的结构。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述第一拾音孔和所述第二拾音孔为圆形、方形、长圆形或椭圆形。
5.根据权利要求1所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述框体的横截面为方形或长圆形。
6.根据权利要求1所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述PCB板位于所述麦克风拾音孔处面向所述第二型腔设有曲面凹槽。
7.根据权利要求1所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述贯通孔为圆形、半圆形、U形、方形、长圆形或椭圆形。
8.根据权利要求1或7所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述贯通孔设置于所述隔板的中部。
9.根据权利要求1或7所述的麦克风降风噪结构，其特征在于，所述贯通孔设置于所述隔板与所述PCB板接触的边缘。
10.一种耳麦，其特征在于，包括权利要求1～3任意一项所述的麦克风降风噪结构。
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