[实用新型]抗蚀剂层的薄膜化装置

说明书

本实用新型的目标在于提供一种能够解决因气泡造成的处理不匀的问题的抗蚀剂层的薄膜化装置。在具备薄膜化处理单元的抗蚀剂层的薄膜化装置中，其特征在于，薄膜化处理单元具备装有薄膜化处理液（9）的浸涂槽（10）、将从浸涂槽（10）溢流的薄膜化处理液（9）储存的薄膜化处理液储存罐（13）、设置在薄膜化处理液储存罐（13）内的薄膜化处理液吸入口、设置在浸涂槽（10）内的薄膜化处理液供给口（11）、以及用来将从薄膜化处理液吸入口吸入的薄膜化处理液（9）向浸涂槽（10）供给的薄膜化处理液供给泵（14）；在该薄膜化处理液吸入口处具备过滤部（24），该过滤部（24）的上表面侧被遮蔽。

技术领域

本实用新型涉及抗蚀剂层的薄膜化装置。

背景技术

随着电气及电子零件的小型化、轻量化、多功能化，对于以电路形成用的干膜抗蚀剂、阻焊剂为代表的感光性树脂（感光性材料），为了应对印刷配线板的高密度化而要求高分辨率。由这些感光性树脂进行的图像形成是通过将感光性树脂曝光后显影从而进行的。

为了应对印刷配线板的小型化、高性能化，有将感光性树脂薄膜化的趋势。在感光性树脂中，有涂覆液体而使用的类型的液态抗蚀剂和膜型的干膜抗蚀剂。最近，开发出了15μm以下的厚度的干膜抗蚀剂，其产品化也在进展。但是，在这样的较薄的干膜抗蚀剂中，与以往的厚的抗蚀剂相比，有密接性及对凹凸的追随性不充分、产生剥离或空隙等的问题。

为了改善上述问题点，提出了能够在使用厚的感光性树脂的同时、实现高分辨率的各种方案。例如，公开了以下这样的导电图案的形成方法：在借助减去法制作导电图案的方法中，其特征在于，对在绝缘层的单面或两面上设置金属层而成的层叠基板上粘贴干膜抗蚀剂而形成抗蚀剂层，此后进行抗蚀剂层的薄膜化工序，接着，进行电路图案的曝光工序、显影工序、蚀刻工序（例如，参照专利文献1）。此外，公开了以下这样的阻焊剂图案的形成方法：在形成阻焊剂图案的方法中，其特征在于，在具有导电性图案的电路基板上形成由阻焊剂构成的抗蚀剂层后，进行抗蚀剂层的薄膜化工序，接着进行图案曝光工序，再次进行抗蚀剂层的薄膜化工序（例如，参照专利文献2及3）。

此外，在专利文献4中，公开了一种在抗蚀剂层的薄膜化工序中使用的薄膜化装置。具体而言，公开了一种抗蚀剂层的薄膜化装置，该装置包括：薄膜化处理单元，通过在作为高浓度的碱水溶液的薄膜化处理液中浸渍（浸涂）形成有抗蚀剂层的基板而使抗蚀剂层的成分的胶束暂且不溶化，从而使胶束不易溶解扩散到薄膜化处理液中；胶束除去处理单元，借助胶束除去液喷雾而一齐地将胶束溶解除去。

使用附图对在专利文献4中公开的薄膜化装置的薄膜化处理单元进行说明。图6及图7是薄膜化处理单元的概略剖视图。图6是从与基板的输送方向（MD）正交的方向（CD）观察的概略剖视图，图7是从基板的输送方向（MD）观察的概略剖视图。在该薄膜化装置中，通过将形成有抗蚀剂层的基板8以浸渍到浸涂槽10中的薄膜化处理液9中的状态借助输送辊对12输送，从而在浸涂槽10中进行抗蚀剂层的薄膜化处理。薄膜化处理液9由薄膜化处理液供给泵14从设置在装置下部的薄膜化处理液储存罐13中的薄膜化处理液吸入口17经由薄膜化处理液供给口11向浸涂槽10供给。溢流的薄膜化处理液9被回收到薄膜化处理液回收槽30中，通过回收管21被从回收管排出口22排出，被储存到薄膜化处理液储存罐13中。借助该反复处理，薄膜化处理液9在浸涂槽10与薄膜化处理液储存罐13之间循环。

在图6及图7所示的薄膜化装置中，在将薄膜化处理液9循环时，借助溢流，薄膜化处理液9从浸涂槽10向薄膜化处理液储存罐13落下。此时，在薄膜化处理液9中产生气泡15，该气泡15由于薄膜化处理液9的循环而附着到基板8的抗蚀剂层上，阻碍薄膜化的进展，有发生膜厚变得不匀（不均匀）的处理不匀的情况。