[实用新型]一种小间距RGB LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种小间距RGB LED封装结构，包括支架，所述支架的下端面设置有固定凹槽，所述支架的外部设置有密封罩，所述支架两侧与密封罩的内部端面之间固定设置有密封圈，所述支架上方固定设置有基板，所述基板与支架之间设置有防水密封胶，所述基板的上端面固定设置有第一焊脚与第二焊脚，所述第一焊脚与第二焊脚上端面固定设置有第一导线架与第二导线架，所述第一导线架与第二导线架上设置有LED芯片，所述LED芯片的外部基板的上端面与密封罩之间设置有反射板，LED芯片与密封罩之间设置有硅胶荧光粉。本实用新型结构简单，使用方便，设计合理，焊接可靠性高，透光性能强，通过设置有密封罩与密封圈，有效的对封装结构进行防水，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构技术领域，具体为一种小间距RGB LED封装结构。

背景技术

发光二极管简称LED是一种固态的半导体器件，它作为一种发光器件可以将电能直接转化为光能，改变了白炽灯丝发光与节能灯三基色粉发光的原理。整体上，LED的特点非常鲜明，如寿命长、光效高、无辐射和低能耗等，因而，广泛应用于显示屏、灯具等技术领域中，LED具有体积小，低压直流，绿色环保，寿命长，显色性高等优点，在照明领域有着广宽的应用前景。近年来，LED固体灯照明相关技术得到了快速发展，特别是平板灯具，因为发光面积大，光线柔和，没有刺眼的眩光，正在迅速代替白炽灯在室内照明的应用。平板灯需要侧面LED模块作为光源，光线由LED发出，耦合进平板灯的导光板，然后被均匀地漫反射从而实现大面积的平板照明。面板照明不伤害眼睛，属于健康照明，随着社会的进步，LED的应用更加的广泛，目前LED芯片与芯片之间连接不紧固，造成LED芯片从导线架上脱落，容易造成损坏，从而造成使用过程中的失效，LED封装结构同样受水受潮容易损坏。

现有技术有以下不足：目前LED芯片与芯片之间连接不紧固，造成LED芯片从导线架上脱落，容易造成损坏，从而造成使用过程中的失效，LED封装结构同样受水受潮容易损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小间距RGB LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种小间距RGB LED封装结构，包括支架，所述支架的下端面设置有固定凹槽，所述支架的外部设置有密封罩，所述支架两侧与密封罩的内部端面之间固定设置有密封圈，所述支架上方固定设置有基板，所述基板与支架之间设置有防水密封胶，所述基板的上端面固定设置有第一焊脚与第二焊脚，所述第一焊脚与第二焊脚上端面固定设置有第一导线架与第二导线架，所述第一导线架与第二导线架上设置有LED芯片，所述LED芯片的外部基板的上端面与密封罩之间设置有反射板，LED芯片与密封罩之间设置有硅胶荧光粉。

优选的，所述防水密封胶为环氧树脂。

优选的，所述第一导线架与第二导线架相平行设置，所述LED芯片一端焊接于第一导线架上，所述LED芯片另一端焊接于第二导线架上。

优选的，所述LED芯片分别为红光芯片、蓝光芯片与绿光芯片，所述反射板呈碗状结构。

优选的，所述密封罩上设置有透光镜面，所述透光镜面材质为有机玻璃。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置有第一导线架与第二导线架，在第一焊接部与第二焊接部与基板的焊接下，保证了第一导线架与第二导线架的稳定性，通过红光芯片、蓝光芯片与绿光芯片焊接在第一导线架与第二导线架上，带来了LED光源稳定显示的效果，效果明显。

2、本实用新型通过设置有密封罩，在密封圈与防水密封胶的作用下，为该封装结构带来了很好的防水效果，使用寿命更长，通过设置有透光镜面，保证了良好的透光性能，通过设置有固定凹槽，为安装封装结构提供了良好的便利性。

附图说明