[实用新型]LDS手机天线连接结构

说明书

本实用新型公开了一种LDS手机天线连接结构，包括壳体、主板和弹性连接件，所述壳体表面敷设有LDS手机天线，所述壳体罩设于主板上，所述主板和LDS手机天线通过弹性连接件导通，所述LDS手机天线包括辐射部和触点部，所述辐射部外部涂覆有保护层，所述弹性连接件包括两端的固定部和中间的顶触部；两端的所述固定部弯折重叠使弹性连接件构成一环状结构，两所述固定部分别设有第一定位通孔和第二定位通孔，紧固件穿过第一定位通孔和第二定位通孔将弹性连接件固定于主板上；所述顶触部与触点部顶触连接。本实用新型提供一种受压不易损坏且不会刮伤其他元器件的LDS手机天线连接结构。

技术领域

本实用新型涉及手机天线技术领域，尤其涉及一种LDS手机天线连接结构。

背景技术

LDS技术是激光直接成型技术（Laser Direct Structuring）的简写，其工艺步骤一般可分为三步：首先，元器件的母体用激光激活塑料浇注成型工艺完成；第二步，材料被激光激活，激光使含有掺杂物的塑料中的金属组织化合物分离；第三步，暴露出来的金属组织化合物原子为无电镀法工艺提供了种子层，它将会在激光激活区域生长出厚度为5～10微米的金属层。LDS手机天线的制作主要是通过激光将壳体内表面或者外表面天线所需要的塑胶部分雕去，再以电镀的工艺将金属填充到被雕去塑胶的空间中，从而得到所需要的LDS手机天线。

目前LDS手机天线都是通过接触弹片的方式与主板连接。但是，其在安装时，容易出现压力过大，压过接触弹片的工作行程而无法恢复原来的弹力和接触行程，因而容易出现接触弹片受损而接触不良现象。当接触弹片受压变形时，其端部尖角很容易刮伤其他元器件，造成不必要的损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种受压不易损坏且不会刮伤其他元器件的LDS手机天线连接结构。

本实用新型公开的LDS手机天线连接结构所采用的技术方案是：一种LDS手机天线连接结构，包括壳体、主板和弹性连接件，所述壳体表面敷设有LDS手机天线，所述壳体罩设于主板上，所述主板和LDS手机天线通过弹性连接件导通，所述LDS 手机天线包括辐射部和触点部，所述辐射部外部涂覆有保护层，所述弹性连接件包括两端的固定部和中间的顶触部；两端的所述固定部弯折重叠使弹性连接件构成一环状结构，两所述固定部分别设有第一定位通孔和第二定位通孔，紧固件穿过第一定位通孔和第二定位通孔将弹性连接件固定于主板上；所述顶触部与触点部顶触连接。

作为优选方案，所述顶触部表面设有加强筋。

作为优选方案，所述加强筋面积大于触点部面积。

作为优选方案，两所述固定部重叠部分与主板互相平行。

作为优选方案，所述主板上设有固定槽，两所述固定部重叠部分收容于固定槽内部。

作为优选方案，所述弹性连接件一体成型。

本实用新型公开的LDS手机天线连接结构的有益效果是：弹性连接件包括两端的固定部和中间的顶触部，两顶触部固定部弯折重叠使弹性连接件构成一环状结构，弹性连接件的顶触部与LDS手机天线的触点部顶触导通，顶触部与两固定部构成两个向不同方向弯折的弹性件。当安装压力过大时，两弹性件均产生回弹力以抵抗安装压力，相对常规的单接触弹片在受压过程中不易变形损坏。两顶触部固定部分别设有第一定位通孔和第二定位通孔，紧固件穿过第一定位通孔和第二定位通孔将弹性连接件固定于主板上，换句话说两固定部固定于主板上。当弹性连接件受压变形时，固定部的尖锐部分也不会翻折出来刮伤其他元器件。

附图说明

图1是本实用新型LDS手机天线连接结构的结构示意图；

图2是本实用新型LDS手机天线连接结构壳体结构示意图。

具体实施方式