[实用新型]一种基于高压线性恒流技术的COB模组有效

专利信息
申请号: 201820728312.8 申请日: 2018-05-16
公开(公告)号: CN208331812U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 游之东;李建伟;冯金山 申请(专利权)人: 深圳市新光台显示应用有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V25/00;F21V29/56;F21V29/503;F21V29/70;F21V29/83;F21V29/85;F21Y115/10
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地址: 518111 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固定设置 陶瓷基板 保护架 导热绝缘胶 底座 凸透镜 本实用新型 透明硅胶层 保护罩 恒流 透镜 高压LED芯片 底座上表面 底座上端面 保护层 冷却液 上表面 上端面 散热 螺纹 覆盖
【说明书】:

实用新型公开了一种基于高压线性恒流技术的COB模组,包括底座与保护架,所述保护架固定设置于底座上表面,所述底座上端面保护架内侧固定设置有导热绝缘胶,所述导热绝缘胶远离底座的一侧固定设置有陶瓷基板,所述陶瓷基板远离导热绝缘胶的一侧固定设置有若干高压LED芯片,所述陶瓷基板上表面覆盖安装有凸透镜,所述LED芯片表面固定设置有透明硅胶层,所述透明硅胶层上端面与凸透镜内侧注入有冷却液,所述透镜与陶瓷基板连接处固定设置有保护层,所述保护架远离底座的一端安装有保护罩,所述保护罩内侧开设有第一螺纹。本实用新型结构简单,使用便捷,通过散热可以有效的延长了COB模组的寿命。

技术领域

本实用新型涉及COB模组技术领域,具体为一种基于高压线性恒流技术的COB模组。

背景技术

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一,并且COB光源具有高显色、发光均匀、无光斑、健康环保、安装简单、使用方便的特点。已有的COB封装不防水,不防尘,因此不适用于户外,多用于室内照明等场景。对于具有户外防水要求的LED灯具,大多是采用密封胶圈与灯具壳体密封在一起,这样防水效果差且生产工艺繁琐。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

现有的COB模组存在如下不足:1、很多的COB模组都不具有对高压进行绝缘的措施,很容易出现高压击穿的现象;2、很多的COB模组都没有完善的散热系统,不利于内部芯片的长时间使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于高压线性恒流技术的COB模组,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于高压线性恒流技术的COB模组,包括底座与保护架,所述保护架固定设置于底座上表面,所述底座上端面保护架内侧固定设置有导热绝缘胶,所述导热绝缘胶远离底座的一侧固定设置有陶瓷基板,所述陶瓷基板远离导热绝缘胶的一侧固定设置有若干高压LED芯片,所述陶瓷基板上表面覆盖安装有凸透镜,所述LED 芯片表面固定设置有透明硅胶层,所述透明硅胶层上端面与凸透镜内侧注入有冷却液,所述透镜与陶瓷基板连接处固定设置有保护层,所述保护架远离底座的一端安装有保护罩,所述保护罩内侧开设有第一螺纹,所述保护架外侧开设有与第一螺纹相匹配的第二螺纹,所述保护罩通过螺纹固定安装在所述保护架上。

优选的,所述保护层的材质为橡胶材质,所述保护层的高度低于凸透镜的半径。

优选的,所述陶瓷基板底部固定设置有若干散热杆,所述散热杆表面开设有若干通孔。

优选的,所述高压LED芯片至少设置四个。

优选的,所述高压LED芯片之间固定安装有绝缘层,所述绝缘层四周均设置有透明硅胶层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过在高压LED芯片表面设置一层透明硅胶层,这样及实现了光源的反射还起到了高压LED芯片之间绝缘的效果,通过在高压LED芯片之间固定设置绝缘层,这样起到了对高压LED芯片之间的第二次绝缘,通过在底座与陶瓷基板之间设置导热绝缘胶这样有效的避免了因为高压的情况出现击穿的现象发生,这样大大的提高了COB模组的使用寿命。

2、本实用新型通过在凸透镜内部注入冷却液,这样可以有效的将高压 LED芯片因高压下产生的热吸收走,这样对高压LED芯片起到一定的保护做用,通过将基板换作陶瓷基板,通过陶瓷具有高导热性这样有效的将高压LED芯片产生的热传导出去通过散热杆内的循环风将热量排出,这样十分有效的保护了COB模组,延长了COPB模组的寿命。

附图说明

图1为本实用新型一种基于高压线性恒流技术的COB模组整体结构示意图;

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