[实用新型]垂直打线结构及堆叠芯片封装结构有效
| 申请号： | 201820728461.4 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208271869U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黄晗;林正忠;陈明志;陈彦亨 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打线结构 焊线 垂直 堆叠芯片封装 重新布线层 芯片 本实用新型 焊垫 焊球 绝缘层 信号传输效率 绝缘层覆盖 上表面齐平 垂直对应 堆叠封装 堆叠芯片 封装结构 焊线位置 芯片键合 不偏移 垂直键 电连接 上表面 键合 移动 | ||
1.一种垂直打线结构，其特征在于，所述垂直打线结构至少包括：
焊球及焊线，所述焊线通过所述焊球键合于设定焊垫；
其中，所述焊线垂直设置于所述焊垫上，且所述焊线的横截面保持一致。
2.根据权利要求1所述的垂直打线结构，其特征在于：所述焊线及所述焊球的材质包括金、铜、铝、银或钯。
3.根据权利要求1所述的垂直打线结构，其特征在于：所述焊线的横截面包括圆形。
4.根据权利要求3所述的垂直打线结构，其特征在于：所述焊线的直径设定为15～100微米。
5.根据权利要求1所述的垂直打线结构，其特征在于：所述焊球的高度为50～100微米。
6.根据权利要求1所述的垂直打线结构，其特征在于：所述焊线的长度为100～1500微米。
7.一种堆叠芯片的封装结构，其特征在于，所述堆叠芯片的封装结构至少包括：
重新布线层、第一芯片、如权利要求1～6任意一项所述的垂直打线结构、绝缘层、焊料凸块及第二芯片；
所述第一芯片及所述垂直打线结构键合于所述重新布线层上，所述绝缘层覆盖所述重新布线层、所述第一芯片及所述垂直打线结构，且所述绝缘层的上表面与所述垂直打线结构的上表面齐平，所述第二芯片键合于所述垂直打线结构上，以实现所述第二芯片与所述重新布线层中垂直对应的焊垫电连接。
8.根据权利要求7所述的堆叠芯片的封装结构，其特征在于：所述绝缘层包括聚酰亚胺层、硅胶层、环氧树脂层、可固化的聚合物基材料层或可固化的树脂基材料层。
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