[实用新型]一种可提高散热性能的双色温LED封装结构

说明书

一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，属于LED照明技术领域。壳体空腔中部设有隔墙，该隔墙将壳体空腔分成第一、第二反射杯，第一反射杯包括第一芯片承载区、第一透光层，第二反射杯包括第二芯片承载区、第二透光层；第一芯片承载区包括承载区A、承载区B、第一LED芯片，第二芯片承载区包括承载区C、承载区D、第二LED芯片；承载区底部均覆盖有导电导热层，该导电导热层与第一LED芯片、第二LED芯片的底部相贴合。本实用新型结构简单合理，生产制造容易，改变了双色温LED的封装结构，提升了双色温LED的散热性能，延长了双色温LED灯珠的使用寿命，具有广阔的市场空间。

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，具体是一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，属于LED照明技术领域。

背景技术

LED灯由于其具有节能、环保、高效、寿命长等优点，越来越被广大群众所接受，渗透到照明的各个领域，被称为21世纪的绿色照明光源。LED灯也逐步成为了市场照明领域的主流，受到消费者的接受和认可。目前市面上大都是单一色温的白光LED灯，随着人们对不同色温的需求以及适应更多环境的照明，双色温LED灯越来越受到欢迎和应用。例如，将双色温LED应用于手机拍照闪光灯，双色温闪光灯相比双LED灯的成像效果要更加柔和，白平衡也更加准确，即使在暗光拍摄中也能为照片质量带来明显的提升。

目前双色温LED封装结构中，大多使用金属件对LED芯片进行散热，但LED芯片的底部不会整体与金属件相接触，通常LED芯片底部为壳体或绝缘层，然后将金属件与LED芯片相连，再将金属件由壳体引出，实现散热功能，该结构使LED芯片散热效果不佳，影响LED芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种可提高散热性能的双色温LED封装结构。

本实用新型的技术方案是：一种可提高散热性能的双色温LED封装结构，其特征是，包括带有空腔的壳体、第一LED芯片、第二LED芯片、导电导热层，所述壳体空腔中部设有隔墙，该隔墙将壳体空腔分成第一反射杯、第二反射杯，所述第一反射杯包括底部的第一芯片承载区、上部的第一透光层，所述第二反射杯包括底部的第二芯片承载区、上部的第二透光层；

所述第一芯片承载区包括承载区A、承载区B、第一LED芯片，所述第一LED芯片安装于承载区A或承载区B，第二芯片承载区包括承载区C、承载区D、第二LED芯片，所述第二LED芯片安装于承载区C或承载区D；所述承载区A、承载区B、承载区C、承载区D底部均覆盖有导电导热层，该导电导热层与所述第一LED芯片、所述第二LED芯片的底部相贴合。

进一步地，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片位于同一侧承载区，所述导电导热层为三块，其中两块分别设置在所述第一LED芯片、所述第二LED芯片的底部，同位于另一侧的两个承载区共用剩余的一块导电导热层。

进一步地，所述导电导热层为四块，分别设置在所述承载区A、所述承载区B、所述承载区C、所述承载区D的底部。

进一步地，所述导电导热层为导电导热金属片，相邻导电导热金属片之间设有隔栏，所述隔栏与所述壳体相连。

进一步地，所述导电导热层的侧边与所述壳体侧边齐平，或者所述导电导热层的侧边相对于所述壳体的侧边内缩，或者所述导电导热层的侧边相对于所述壳体的侧边外突。

进一步地，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片为垂直型芯片、水平型芯片中的一种。

进一步地，所述垂直型芯片的PAD连接于第一或第二LED芯片所安装的承载区；所述水平型芯片的PAD分别连接于承载区A、承载区B，或者水平型芯片的PAD分别连接于承载区C、承载区D。

进一步地，所述壳体的一个顶角处设有缺口，该缺口与任意一个承载区位置对应。