[实用新型]半导体元件、贴片机及贴片系统

说明书

本实用新型公开了一种半导体元件、贴片机及贴片系统。半导体元件包括本体和标识点。本体的正面侧壁上设有多个焊盘。标识点设在正面侧壁的未设电子元件的区域，标识点与多个焊盘间隔设置，其中不同高度的半导体元件上的标识点的颜色和/或形状不同。根据本实用新型的半导体元件，通过在本体的正面设置标识点，可以通过识别标识点以确定焊盘在本体上所在的面，以便于利用焊盘对半导体元件进行贴片，且对于不同类型的半导体元件，标识点的形状/或颜色不同，通过识别标识点的颜色或形状，可以确定不同类型的半导体元件，以便于将半导体元件准确地贴片到对应主板上。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体而言，尤其涉及一种半导体元件、贴片机及贴片系统。

背景技术

安装在主板上的光感IC(Light IC，光二级体)种类比较多，不同种类的光感IC的只有高度不同，封装方式相同，从外观上很难区分光感IC的不同。在对光感IC进行贴片工序时，贴片机无法区分不同类型的光感IC，若光感IC装料时存在混料的情况，贴片机极易将光感IC贴装在不相对应的主板上，从而导致主板性能差。而且，SMT(Surface MountedTechnology，表面贴装技术)测试时无法检测，只有总装装机后才能进行测试，从而增大了主板的返修成本。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种半导体元件，所述半导体元件具有贴片便捷的优点。

本实用新型还提出一种贴片机，所述贴片机用于贴装上述半导体元件。

本实用新型又提出一种贴片系统，所述贴片系统具有如上所述的贴片机。

根据本实用新型实施例的半导体元件，包括：本体，所述本体的正面侧壁上设有多个焊盘；标识点，所述标识点设在所述正面侧壁的未设电子元件的区域，所述标识点与所述多个焊盘间隔设置，其中不同高度的半导体元件上的所述标识点的颜色和/或形状不同。

根据本实用新型实施例的半导体元件，通过在本体的正面设置标识点，可以通过识别标识点以确定焊盘在本体上所在的面，以便于利用焊盘对半导体元件进行贴片，且对于不同类型的半导体元件，标识点的形状/或颜色不同，通过识别标识点的颜色或形状，可以确定不同类型的半导体元件，以便于将半导体元件准确地贴片到对应主板上。

根据本实用新型的一些实施例，所述标识点为设在所述本体上的凸台。

在本实用新型的一些实施例中，所述凸台涂覆有液态光致阻焊剂，不同高度的所述半导体元件的所述凸台的形状不同。

根据本实用新型的一些实施例，所述标识点为涂覆在所述本体上的涂层。

根据本实用新型的一些实施例，所述标识点的高度的取值范围为20-30um。

根据本实用新型的一些实施例，所述本体上设有定位槽。

在本实用新型的一些实施例中，所述本体的侧壁的一部分朝向所述本体的中心凹入以限定出所述定位槽。

进一步地，所述多个焊盘沿所述本体的宽度方向分成两组，所述定位槽的长度的延伸方向与所述本体部的宽度方向平行。

更进一步地，所述定位槽的长度大于两组所述焊盘的间隔距离。

在本实用新型的一些实施例中，所述定位槽的底壁的两端分别通过弧形面与所述本体的其余侧壁相连。

根据本实用新型实施例的贴片机，所述贴片机用于将半导体元件焊接在主板上，所述半导体元件为如上所述的半导体元件，所述贴片机包括：用于识别所述标识点的识别装置；控制装置，所述控制装置与所述识别装置相连，所述控制装置在接收到所述识别装置识别到所述标识点的识别指令时判定所述半导体元件正向放置，且所述控制装置根据所述识别装置识别的所述标识点的颜色和/或形状判定所述半导体元件的型号。