[实用新型]高频段导热吸波绝缘垫片有效
申请号: | 201820730915.1 | 申请日: | 2018-05-16 |
公开(公告)号: | CN208093275U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 顾伟杰 | 申请(专利权)人: | 浙江禾为新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01B17/60 | 分类号: | H01B17/60;H05K9/00 |
代理公司: | 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 | 代理人: | 侯兰玉 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市南湖区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 吸波 垫片主体 绝缘垫片 高频段 本实用新型 导热粉体 导热性 弹性绝缘体 导热垫片 电子设备 粉体颗粒 复合功能 颗粒形状 空隙填充 屏蔽材料 类球形 吸波性 字型 底面 顶面 绝缘 制备 | ||
本实用新型提供一种同时具有导热性和吸波性的高频段导热吸波绝缘垫片,包括截面呈“工”字型的垫片主体,垫片主体的顶面和底面之间空隙填充有弹性绝缘体,所述的垫片主体内设有导热粉体颗粒和吸波粉体颗粒,所述的导热粉体颗粒形状为球形和类球形。本实用新型的高频段导热吸波绝缘垫片,同时具有导热、绝缘、吸波的特性,满足了电子设备的要求,有着现在一般导热垫片或屏蔽材料所没有的复合功能,制备简单易行,安全可靠。
技术领域
本实用新型涉及一种绝缘材料,特别涉及一种高频段导热吸波绝缘垫片。
背景技术
随着电子设备元器件越来越密集化的发展,芯片功耗越来越高,射频频段越来越多。因此,电子设备产生的热量迅速积累增加,相应的,对电子设备的导热要求越来越高,并且在导热的同时还要防止射频干扰,保证电子设备正常运行。传统的导热垫片以氧化铝为基材,只有导热的效果,不能做射频屏蔽使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种同时具有导热性和吸波性的高频段导热吸波绝缘垫片,解决以上背景技术中提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种高频段导热吸波绝缘垫片,包括截面呈“工”字型的垫片主体,垫片主体的顶面和底面之间空隙填充有弹性绝缘体,所述的垫片主体内设有导热粉体颗粒和吸波粉体颗粒,所述的导热粉体颗粒形状为球形和类球形。
作为优选,所述的导热粉体颗粒粒径为20~50μm。
作为优选,所述的导热粉体颗粒为氧化铝粉体颗粒、氧化锌粉体颗粒、氧化硅粉体颗粒、氮化铝粉体颗粒、氮化硼粉体颗粒、碳化硅粉体颗粒中的一种或多种。
作为优选,所述的吸波粉体颗粒粒径为3~50μm。
作为优选,所述的吸波粉体颗粒为羟基铁粉颗粒、铁氧体粉颗粒中的一种或多种。
作为优选,所述的弹性绝缘体为聚氨酯弹性体。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的高频段导热吸波绝缘垫片,同时具有导热、绝缘、吸波的特性,满足了电子设备的要求,有着现在一般导热垫片或屏蔽材料所没有的复合功能,制备简单易行,安全可靠。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
1、垫片主体;2、弹性绝缘体;3、导热粉体颗粒;4、吸波粉体颗粒。
具体实施方式
下面通过具体实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的具体说明。应当理解,本实用新型的实施并不局限于下面的实施例,对本实用新型所做的任何形式上的变通和/或改变都将落入本实用新型保护范围。
实施例:
如图1所示的一种高频段导热吸波绝缘垫片,包括截面呈“工”字型的垫片主体1,垫片主体的顶面和底面之间空隙填充有弹性绝缘体2,弹性绝缘体为聚氨酯弹性体。垫片主体内设有导热粉体颗粒3和吸波粉体颗粒4,导热粉体颗粒形状为球形和类球形。
垫片主体的制作方法如下,
1、准备以下的原材料:
a有机硅聚合物
a1.乙烯基聚硅氧烷
a2.甲基乙烯基硅氧烷
b导热粉体
b1球形氧化铝粉末(粒径40μm)
b2类球形氧化铝粉末(平均粒径25μm)
c吸波粉体
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