[实用新型]一种半导体封装集成块焊接用辅助设备

权利要求书

1.一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，包括支撑台（1）、工作板（2）、连接杆、连接板（3）、连接块（4）和风机（5），工作板（2）安装在支撑台（1）顶端前侧，连接块（4）安装在连接板（3）底端前侧，风机（5）安装在连接块（4）底端；其特征在于，还包括支撑架（6）和限位柱（7），工作板（2）前侧下方与支撑台（1）前侧顶部铰接，限位柱（7）安装在支撑台（1）顶端，限位柱（7）上前后向设置有多组限位槽（8），工作板（2）后侧壁上设置有连接孔（9），支撑架（6）顶端与连接孔（9）铰接，支撑架（6）底端卡装在多组限位槽（8）中的一组限位槽（8）内部，工作板（2）顶端设置有限位块（10）；连接杆包括气缸（11）、伸缩杆（12）、压板（13）、复位弹簧（14）和支撑块（15），连接板（3）底端后侧与伸缩杆（12）顶端连接，伸缩杆（12）的底端安装在气缸（11）的顶部输出端，支撑块（15）固定安装在气缸（11）的侧壁处，压板（13）安装在气缸（11）的侧壁输入端，复位弹簧（14）的顶端与压板（13）的底端连接，复位弹簧（14）的底端与支撑块（15）顶端连接；还包括两组缓冲板（16）、两组缓冲弹簧和两组缓冲块（17），两组缓冲板（16）顶端分别与连接块（4）底端左侧和右侧连接，两组缓冲弹簧一端分别与两组缓冲板（16）连接，两组缓冲弹簧另一端分别与两组缓冲块（17）连接，风机（5）卡装在两组缓冲块（17）之间。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，其特征在于，还包括放置箱（18）和转轴（19），支撑台（1）左侧壁设置有放置槽，并在放置槽内部设置有滚珠轴承和限位片，转轴（19）的一端插入至滚珠轴承内部并与限位片连接，转轴（19）的另一端与放置箱（18）侧壁连接，放置箱（18）内部设置有放置腔，放置箱（18）顶端连通设置有取放口。

3.如权利要求2所述的一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，其特征在于，还包括保护板（20）和保护弹簧，保护弹簧顶端与保护板（20）顶端连接，保护弹簧底端与放置腔内底侧壁连接。

4.如权利要求3所述的一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，其特征在于，还包括放置板（21）、两组固定板（22）、两组卡簧和两组卡板（23），放置板（21）安装在支撑台（1）右侧壁，两组固定板（22）的底端分别与放置板（21）顶端左侧和右侧连接，两组卡簧一端分别与两组固定板（22）连接，两组卡簧另一端分别与两组卡板（23）连接，放置板（21）上设置有连通口（24）。

5.如权利要求4所述的一种半导体封装集成块焊接用辅助设备，其特征在于，还包括滑板（25），支撑台（1）顶端后侧横向设置有滑道，滑板（25）安装在滑道上，且滑板（25）可相对滑道横向滑动，气缸（11）底端安装在滑板（25）顶端。