[实用新型]一种设置在非金属壳体表面的触点结构

说明书

本实用新型涉及电子产品领域，公开了一种设置在非金属壳体表面的触点结构，所述电子产品具有一外壳，所述外壳具有金属基板以及成型在所述金属基板上的非金属壳体；所述触点结构设置在非金属壳体上并延伸到所述金属基板，使得所述触点结构与所述金属基板连通；在所述金属基板和所述非金属壳体上分成经表面处理工艺形成的粗化处理层，在所述非金属壳体对应的所述粗化处理层上涂覆一锌颗粒涂层或者锌粉末涂层，所述金属基板对应的所述粗化处理层、所述锌颗粒涂层或者锌粉末涂层上喷涂一触点金属结构层。本申请旨在解决触点落在非金属壳体上如何使得触点有效工作的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，特别涉及一种设置在非金属壳体表面的触点结构。

背景技术

设置在智能终端产品的天线一般是通过金属壳体以及触点结合形成，如手机、平板电脑的壳体和中框内部结构以铝合金为主，以手机为例，手机内部各零部件各组件之间的连接除了永久性连接外，其余的都是通过触点相连。触点的位置一般是设置在金属壳体上，但是很多终端壳体或者中框结构采用金属与塑料、玻璃纤维、陶瓷等非金属结构相互结合构成，例如通过在金属基板上注塑成型部分塑料边框等，触点的位置选择受到终端的各个零部件的位置安排设置，有时不得不将触点设置在塑料边框等非金属结构位置；对应塑料边框等非金属结构上的触点如何实现还未解决。

实用新型内容

本实用新型公开了一种设置在非金属壳体表面的触点结构，旨在解决触点落在非金属壳体上如何使得触点有效工作的问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种设置在非金属壳体表面的触点结构，所述电子产品具有一外壳，所述外壳具有金属基板以及成型在所述金属基板上的非金属壳体；所述触点结构设置在非金属壳体上并延伸到所述金属基板，使得所述触点结构与所述金属基板连通。

进一步的，在所述金属基板和所述非金属壳体上设置经表面处理工艺形成的粗化处理层，在所述非金属壳体对应的所述粗化处理层上涂覆一锌颗粒涂层或者锌粉末涂层，所述金属基板对应的所述粗化处理层、所述锌颗粒涂层或者锌粉末涂层上喷涂一触点金属结构层。

进一步的，所述粗化处理层的面积大于或者等于所述触点金属结构层。

可选的，所述触点金属结构层是铜颗粒或粉末涂层，或者是铜合金颗粒或粉末涂层。

优选的，所述触点金属结构层是一层致密的耐磨抗腐蚀的磷青铜颗粒或粉末涂层。

优选的，所述触点金属结构层为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形、线段、圆弧、字母、文字、符号及数字中的任意一种形状或者任意多种形状的组合图。

可选的，所述触点金属结构层的的宽度、面积和厚度分别为a、s和h，其中a≥0.2mm，s≥0.04mm²，h≥0.01mm。

可选的，所述金属基板的内表面设有阳极处理层且所述触点金属结构层位置不具有阳极处理层。

可选的，所述金属基板为含不锈钢或硬质合金的外壳，所述外壳的内表面镀有PVD膜且所述触点金属结构层位置不具有PVD膜。

可选的，所述电子产品包括智能手机、平板电脑和智能家电及智能穿戴设备。

本实用新型的设置在非金属壳体表面的触点结构，通过将形成触点的触点金属结构层在非金属壳体上延伸到金属基板，使得触点与金属基板可以导通，从而使得触点落在非金属壳体上而不影响触点所要实现的功能。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不应构成本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型中触点结构在非金属壳体上的结构示意图，