[实用新型]一种用于半导体封装集成块封装后试运行辅助装置

权利要求书

1.一种用于半导体封装集成块封装后试运行辅助装置，包括工作台（1）、四组支架、主机（2）、操作台（3）、主显示器（4）、两组支撑板（5）、支撑柱（6）和两组辅助显示器（7），操作台（3）安装在工作台（1）后侧，两组支撑板（5）的底端分别安装在操作台（3）顶端左侧和右侧，两组支撑板（5）的顶端均与支撑柱（6）底端连接；其特征在于，两组辅助显示器（7）后侧均设置有卡箍（8）、两组限位座（9）、螺栓（10）和第一螺母（11），卡箍（8）上设置有通口，卡箍（8）安装在辅助显示器（7）上，两组限位座（9）均安装在通口处，且两组限位座（9）上均设置有通孔，螺栓（10）一端设置有限位旋耳（12），螺栓（10）另一端穿过两组通孔并伸出至通孔外侧插入且螺装至第一螺母（11）内部，支撑柱（6）卡装在两组卡箍（8）内部；主机（2）安装在操作台（3）顶端，还包括转轴（13）、两组支柱（14）和两组滑轮（15），操作台（3）顶端设置有放置槽，并在放置槽内设置有滚珠轴承和限位片，转轴（13）底端插入至滚珠轴承内部与限位片连接，转轴（13）顶端与主显示器（4）底端连接，两组支柱（14）的顶端分别与主显示器（4）底端左侧和右侧连接，两组滑轮（15）分别安装在两组支柱（14）的下方，且两组滑轮（15）的底端均与操作台（3）的顶端接触；四组支架均包括插柱（16）和插管（17），四组插柱（16）的顶端分别与工作台（1）底部左前侧、右前侧、左后侧和右后侧相连，插柱（16）底端插入至插管（17）顶端内部，插管（17）顶端侧壁处设置有缺口，插管（17）上套装有快拆管夹，且快拆管夹位于缺口处，快拆管夹包括快拆手柄（18）、快拆杆（19）、手柄座（20）和快拆箍体（21），手柄座（20）安装在快拆箍体（21）上，且手柄座（20）套装在快拆杆（19）外侧，快拆杆（19）左端设置有第二螺母（22），快拆手柄（18）轴连接在快拆杆（19）右端，快拆手柄（18）的根部设置为凸轮状。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体封装集成块封装后试运行辅助装置，其特征在于，还包括绑带（23），绑带（23）底端设置有魔术贴子贴块（24）和魔术贴母贴条（25），魔术贴子贴块（24）粘贴在魔术贴母贴条（25）上任意处，绑带（23）顶端设置有插块（26），且绑带（23）上横向设置有多组限位孔（27），插块（26）插入至多组限位孔（27）中的其中一组多组限位孔（27）内部，绑带（23）设置为多组。

3.如权利要求2所述的一种用于半导体封装集成块封装后试运行辅助装置，其特征在于，还包括保护套（28），保护套（28）内设置有保护腔，保护套（28）底端连通设置有保护口，并在保护口处设置有固定孔（29），固定孔（29）内设置有弹性绳（30），工作台（1）位于保护腔内部，保护套（28）通过弹性绳（30）与工作台（1）相对固定。

4.如权利要求3所述的一种用于半导体封装集成块封装后试运行辅助装置，其特征在于，还包括两组固定架（31）和固定板（32），两组固定架（31）的底端分别安装在固定板（32）顶端左侧和右侧，两组固定架（31）的顶端均安装在工作台（1）底端，固定板（32）顶端前后向设置有滑槽，还包括滑板（33）和挡板（34），滑板（33）安装在滑槽处，且滑板（33）可相对滑槽前后向滑动，挡板（34）底端与滑板（33）顶端后侧连接，且挡板（34）上连通设置有出线孔（35）。

5.如权利要求4所述的一种用于半导体封装集成块封装后试运行辅助装置，其特征在于，四组插管（17）底端均设置有万向轮（36），四组插管（17）外侧均设置有调节螺纹，还包括四组固定装置，四组固定装置均包括滑架（37）、四组支腿和四组吸盘（38），四组支腿分别安装在滑架（37）侧壁左前侧、右前侧、左后侧和右后侧，四组吸盘（38）分别安装在四组支腿的下方，四组滑架（37）分别螺装四组插管（17）外侧。