[实用新型]电柜除湿装置的风道结构有效
申请号: | 201820737139.8 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN208226308U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 池文昌;杨勇强;熊林洋;林起潮;薛钟昕;刘捷;游林瑾 | 申请(专利权)人: | 福建北极星电力科技有限公司 |
主分类号: | H02B1/28 | 分类号: | H02B1/28 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350000 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风道 风道结构 半导体散热片 风道出风口 散热结构 本实用新型 除湿装置 风道处 进风口 散热 电柜 冷端 冷凝水通道 除湿设备 风道风扇 除湿量 冷风 热端 半导体 相通 | ||
本实用新型提出电柜除湿装置的风道结构,所述风道结构包括半导体散热片、第一风道和第二风道;所述半导体散热片的热端散热结构位于第一风道处进行散热;半导体散热片的冷端散热结构位于第二风道处进行散热且冷端散热结构处设有冷凝水通道;所述第一风道包括第一风道风扇、第一风道进风口和第一风道出风口;所述第二风道包括第二风道进风口、第二风道出风口;所述第二风道出风口与第一风道相通以使第二风道的冷风进入第一风道;本实用新型具有合理的风道结构,能使得半导体除湿设备在小体积的情况下保持较高的除湿量。
技术领域
本实用新型涉及电力设备技术领域,尤其是电柜除湿装置的风道结构。
背景技术
半导体冷凝除湿技术,在半导体制冷片接上直流电源,产生帕尔贴效应,半导体制冷片的一侧温度下降,形成冷端从外界吸热;在半导体片的另一侧温度升高,形成热端向外放热。湿气在冷端遇冷,温度下降,当温度降至相应的露点温度以下时,湿气从的水蒸气在冷端吸热面上凝结呈液态水流出。
现有半导体除湿设备的风道结构在满足足够除湿量的同时往往功耗较大且体积较大,不能在拥挤、狭窄的环境中工作。而体积较小的除湿量往往除湿效率过低;如何解决,是一个研究方向。
发明内容
本实用新型提出电柜除湿装置的风道结构,其具有合理的风道结构,能使得半导体除湿设备在小体积的情况下保持较高的除湿量。
本实用新型采用以下技术方案。
电柜除湿装置的风道结构,所述风道结构包括半导体散热片、第一风道和第二风道;所述半导体散热片的热端散热结构位于第一风道处进行散热;半导体散热片的冷端散热结构位于第二风道处进行散热且冷端散热结构处设有冷凝水通道;所述第一风道包括第一风道风扇、第一风道进风口和第一风道出风口;所述第二风道包括第二风道进风口、第二风道出风口;所述第二风道出风口与第一风道相通以使第二风道的冷风进入第一风道。
所述第二风道处设有冷凝水水槽;所述冷凝水通道的出水端位于冷凝水水槽上方以使冷凝水可进入冷凝水水槽。
所述第一风道进风口位于除湿装置的壳体底部。
所述第二风道进风口位于除湿装置的壳体侧面。
半导体散热片的热端散热结构和冷端散热结构均为散热片。
所述第一风道风扇位于第一风道出风口处把第一风道内的空气排出。
所述第一风道风扇位于除湿装置的壳体正面。
本实用新型利用了经过冷端散热片降温后的冷风来给热端散热片散热,散热效果更好;因此可以采用小尺寸风道达到以往大尺寸风道产品相同或近似的散热、除湿效果,从而较大程度地缩小了半导体除湿机的体积,使其能够运用于更广泛的场合。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步详细的说明:
附图1是本实用新型的示意图;
附图2是本实用新型的空气流向示意图;
附图3是本实用新型的第一风道的空气流向示意图;
附图4是本实用新型的第一风道的另一空气流向示意图;
附图5是本实用新型的第二风道的空气流向示意图;
附图6是本实用新型的第二风道的另一空气流向示意图;
图中:1-半导体散热片;2-半导体散热片的热端散热结构;3-第二风道进风口;4-冷凝水水槽;5-冷凝水水槽出水口;6-第一风道风扇;7-半导体散热片的冷端散热结构;8-第二风道出风口;9-第二风道进风口;10-第一风道出风口;11-第一风道进风口。
具体实施方式
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