[实用新型]硅锭开方机

说明书

本申请公开一种硅锭开方机，包括第一切割装置和第二切割装置，利用第一切割装置根据多晶硅锭的晶向而对多晶硅锭实施第一切割作业以形成第一硅方体，利用第二切割装置根据第一硅方体的晶向而对第一硅方体实施第二切割作业以形成第二硅方体。相对于相关技术，本申请公开的硅锭开方机，不仅可在免去剪断切割线网的情形下完成硅锭的自动化开方作业，提高了硅锭开方效率，更是在开方作业中，充分考虑了硅锭的晶向状况，从而可使得开方形成第二硅方体能具有更佳的性能表现。

技术领域

本申请涉及硅锭切割领域，特别是涉及一种硅锭开方机。

背景技术

在制造各种半导体器件或光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割为规格尺寸的结构。由于半导体工件切割是制约后续成品的重要工序，因而对其作业要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点，被广泛应用于产业的半导体工件切割生产中。

现有硅片的制作流程，以多晶硅产品为例，一般地，大致的作业工序可包括：先使用硅锭开方机对初级硅锭(大尺寸硅锭)进行开方作业以形成次级硅锭(小尺寸硅锭)；开方完毕后，再使用硅锭截断机对次级硅锭进行截断加工以形成多晶硅棒；再对各个多晶硅棒进行相应的研磨作业(例如：磨面、倒角、滚磨等)，使得多晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求；后续再使用切片机对多晶硅棒进行切片作业，则得到多晶硅片。

在前述涉及硅锭开方的相关技术中，常见的多线开方设备采用十字线网组成的方形网格，由上往下将硅锭切割成多个硅块。此种切割方式虽然可一次切割成型，但是复杂的绕线方式及较慢的进刀速度，极大地影响了设备的切割效率且复杂的绕线方式也极大消耗了传切割轮及金刚线的使用寿命。另外，当将硅锭切割成多个硅块之后，无法直接取出硅块，一般地，必须剪断线网之后，将切割架升起归位之后才能取出硅块，在后续，得有操作人员重新装线，设备重新装线难度大，操作时间长，极大影响工作效率，造成成本高企。

实用新型内容

鉴于以上所述相关技术的缺失，本申请的目的在于公开一种硅锭开方机，用于解决相关技术中硅锭开方切割作业效率低下等问题。

为实现上述目的及其他目的，本申请的第一方面公开一种硅锭开方机，包括：第一切割装置，包括：第一工作台，用于承载多晶硅锭；第一切割单元，具有多个第一切割线段；其中，所述第一切割单元中的多个第一切割线段用于根据所述多晶硅锭的晶向而对所述多晶硅锭实施第一切割作业，形成多个第一硅方体；第二切割装置，邻设于所述第一切割装置，包括：第二工作台，用于承载第一硅方体；第二切割单元，具有多个第二切割线段；其中，所述第二切割单元中的多个第二切割线段用于根据所述第一硅方体的晶向而对所述第一硅方体实施第二切割作业，形成多个第二硅方体。

本申请公开的硅锭开方机，包括第一切割装置和第二切割装置，其中，利用第一切割装置根据多晶硅锭的晶向而对多晶硅锭实施第一切割作业以形成第一硅方体，利用第二切割装置根据第一硅方体的晶向而对第一硅方体实施第二切割作业以形成第二硅方体。相对于相关技术，本申请公开的硅锭开方机，不仅可在免去剪断切割线网的情形下完成硅锭的自动化开方作业，提高了硅锭开方效率，更是在开方作业中，充分考虑了硅锭的晶向状况，从而可使得开方形成第二硅方体能具有更佳的性能表现。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述第一切割单元具有相对设置的多个第一切割轮组和第一切割线，所述第一切割线依序绕于所述多个第一切割轮组中的各个第一切割轮形成多个第一切割线段。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述第一工作台和所述第一切割单元中的至少一者设置成可相对另一者移动。

在本申请第一方面的某些实施方式中，所述第一切割单元设于所述第一工作台的上方；所述第一切割单元包括相对设置的左切割架和右切割架，所述左切割架和所述右切割架上均设有多个第一切割轮，相同位置的左切割架上的一个第一切割轮与右切割架上的一个第一切割轮组成一个第一切割轮组；所述第一工作台设有与多个第一切割线段对应的多个第一切割缝。