[实用新型]一种电路板组件以及电子设备有效
| 申请号： | 201820738363.9 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN208241997U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张勇;杨建华 | 申请（专利权）人： | 安克创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市长沙高新开发区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板组件 电路板 本实用新型 电子设备 致密 集成电路技术 化学键 电路板方向 保护结构 涂层包裹 依次层叠 减小 键合 | ||
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括电路板、第一保护涂层以及第二保护涂层，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层沿远离所述电路板方向依次层叠设置，并且所述第一保护涂层与所述第二保护涂层包裹所述电路板设置，所述第一保护涂层与所述第二保护涂层之间形成有化学键，以使所述第一保护涂层与所述第二保护涂层键合形成致密保护结构。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一保护涂层和/或所述第二保护涂层为绝缘材质。
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二保护涂层的结构强度大于所述第一保护涂层的结构强度。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件进一步包括电路元件，所述电路元件装配于所述电路板上，并且所述第一保护涂层与所述第二保护涂层包裹所述电路板及其上的所述电路元件，所述电路元件与所述电路板二者连接的表面设置有焊点阵列，以使所述电路板与所述电路元件电连接。
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板与所述电路元件之间填充有底部填充胶，所述底部填充胶充满所述电路板与所述电路元件之间的空隙并且包裹所述焊点阵列中的各焊点。
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述底部填充胶的成分为环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件进一步包括导线焊点，所述导线焊点设置于所述电路板，所述导线焊点焊接有导线，所述导线焊点与所述导线的焊接处设置有焊点保护胶。
8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一保护涂层以及所述第二保护涂层包裹所述焊点保护胶设置。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至8任一项所述的电路板组件。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括蓝牙耳机、智能手环以及移动电话。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安克创新科技股份有限公司，未经安克创新科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820738363.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：新型电镀架
- 下一篇：一种贴片机用吸嘴装置
