[实用新型]一种采用反打线工艺的LED灯珠有效
| 申请号： | 201820740141.0 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN208368537U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 谢大平 | 申请（专利权）人： | 深圳市启智光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳大域知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 何园园 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊点 打线工艺 金线 点胶区 固晶区 荧光胶 照明技术领域 本实用新型 常规工艺 品质要求 外露 金线焊 点胶 加金 覆盖 | ||
1.一种采用反打线工艺的LED灯珠，其特征在于：它包含LED支架(1)、固晶区(2)、点胶区(3)、LED芯片(4)、金线(5)、第一焊点(6)、第二焊点(7)、LED支架高度(11)、荧光胶(31)，固晶区(2)设置在LED支架(1)内部的中间位置，点胶区(3)设置在LED支架(1)内下部，LED芯片(4)设置在固晶区(2)，在LED支架(1)内左右两部位置上均设置有第一焊点(6)，在LED芯片(4)左右两部上均设置有第二焊点(7)，金线(5)采用反打线工艺从第一焊点(6)打到第二焊点(7)上，点胶区(3)上覆盖有荧光胶(31)，荧光胶(31)完全包裹LED芯片(4)和金线(5)，LED芯片(4)的高度加金线(5)的高度不超过LED支架(1)的高度，LED芯片(4)的高度小于金线(5)的高度，金线(5)的高度不超过点胶区(3)的高度，点胶区(3)的高度不超过LED支架(1)的高度。
2.根据权利要求1所述的一种采用反打线工艺的LED灯珠，其特征在于：所述固晶区(2)可固不同种颜色的LED芯片(4)。
3.根据权利要求1所述的一种采用反打线工艺的LED灯珠，其特征在于：所述LED芯片(4)的高度加金线(5)的高度比LED支架(1)的高度低0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种采用反打线工艺的LED灯珠，其特征在于：所述第一焊点(6)和第二焊点(7)为金线(5)融化的金球。
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