[实用新型]过炉载具及回流炉有效

专利信息
申请号: 201820740895.6 申请日: 2018-05-16
公开(公告)号: CN208575351U 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 苏宇泉;黄浩;冯宇翔 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 过炉载具 第一表面 本实用新型 第一定位部 第二表面 回流炉 第二定位部 上下相对 载具本体 纵向空间 回流腔 产能 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种过炉载具及回流炉,所述过炉载具包括:载具本体,所述载具本体具有上下相对的第一表面和第二表面,所述载具本体的所述第一表面上形成有用于放置待过炉的部件的放置部,所述载具本体的所述第一表面上形成有第一定位部,所述载具本体的所述第二表面上形成有适于与所述第一定位部配合的第二定位部。根据本实用新型的过炉载具,能够充分利用回流腔内的纵向空间和热能,有利于大幅度地提高设备的产能。

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域,具体涉及一种过炉载具及回流炉。

背景技术

功率模块等半导体产品在生产过程中要经过晶圆粘贴、贴片、回流、打线等工序。其中回流炉用于在高温下使元器件通过回流焊固定在PCB板上。一般来说,为了与前后工序一致,多个过炉载具在轨道上排成一排并依次进入回流炉。

相关技术中,为保证回流炉温度的均匀性和热能的使用效率,回流炉的回流腔的容积一般较大,而PCB板一般只有几毫米厚,进而造成了回流腔内热能的浪费。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种过炉载具,所述过炉载具能够充分利用回流腔内的纵向空间和热能,有利于大幅度地提高设备的产能。

本实用新型还提出了一种与上述过炉载具匹配使用的回流炉。

根据本实用新型实施例的过炉载具,包括:载具本体,所述载具本体具有上下相对的第一表面和第二表面,所述载具本体的所述第一表面上形成有用于放置待过炉的部件的放置部,所述载具本体的所述第一表面上形成有第一定位部,所述载具本体的所述第二表面上形成有适于与所述第一定位部配合的第二定位部。

根据本实用新型实施例的过炉载具,通过使载具本体的第一表面上形成有第一定位部,并且载具本体的第二表面上形成有适于与第一定位部配合的第二定位部,从而通过第一定位部和第二定位部的配合,可实现多个过炉载具叠放在一块,能够充分利用回流腔内的纵向空间和热能,有利于大幅度地提高设备的产能。

在本实用新型的一些实施例中,所述第一定位部和所述第二定位部中的一个为定位凸起且另一个为定位凹槽。

具体地,所述第一定位部形成为所述定位凸起,所述第二定位部形成为所述定位凹槽,在上下方向上,所述定位凸起的高度大于所述定位凹槽的深度。

在本实用新型的一些具体实施例中,所述定位凸起的高度为h1,所述定位凹槽的深度为h2,所述定位凸起的高度h1、所述定位凹槽的深度h2满足:5mm≤h1-h2≤10mm。

在本实用新型的一些实施例中,所述放置部为多个且多个所述放置部间隔设置,所述第一定位部形成在相邻两个所述放置部之间。

具体地,所述载具本体的外轮廓形成为矩形,多个所述放置部沿所述载具本体的长度方向间隔设置,相邻两个所述放置部之间均设有所述第一定位部。

可选地,所述第一定位部沿所述载具本体的宽度方向延伸。

根据本实用新型实施例的回流炉,所述回流炉适于与上述的过炉载具匹配使用,所述回流炉包括:炉体,所述炉体内具有回流腔,所述回流腔具有入口和出口;用于传输所述过炉载具的传输轨道,所述过炉载具适于放置在所述传输轨道上,所述传输轨道设在所述回流腔内,所述传输轨道的上游端邻近所述入口且所述传输轨道的下游端邻近所述出口;用于夹持所述过炉载具的夹持装置,所述入口和所述出口处均设有所述夹持装置。

根据本实用新型实施例的回流炉,通过在回流炉的入口设置用于夹持上述的过炉载具的夹持装置,可实现多个过炉载具叠放在一起进入回流腔,从而能够充分利用回流腔内的纵向空间和热能,有利于大幅度地提高设备的产能;通过在回流炉的出口设置用于夹持上述的过炉载具的夹持装置,可使叠放好的多层过炉载具再转变成单层放到传输轨道上,从而有利于后续工序例如打线、清洗等操作。

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