[实用新型]一种并联式RC阻容组件有效

专利信息
申请号: 201820742082.0 申请日: 2018-05-16
公开(公告)号: CN208127878U 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 邓进甫 申请(专利权)人: 东莞市东思电子技术有限公司
主分类号: H02H9/04 分类号: H02H9/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523808 广东省东莞市松山湖高新技术*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电阻 电容 绝缘保护层 电极 本实用新型 并联式 下表面 正反面 规模化生产 并联设置 电子设备 两端设置 侧电极 同一面 侧面
【说明书】:

本实用新型公开了一种并联式RC阻容组件,包括基片,其特征在于:所述基片上设置有两个电极,两个电极之间并联设置有电阻和电容。具体地,所述电阻和电容设置在基片的同一面,所述电阻和电容之间设置有绝缘保护层,所述基片不设置电阻的另一面设置有标识;或者,所述电阻和电容设置在基片的正反面;所述电极两端设置在正反面并通过在基片侧面的侧电极连接;所述基片在电阻下表面设置有绝缘保护层;所述绝缘保护层下表面设置有标识。本实用新型具有设计小巧、结构精度高、性能稳定和便于规模化生产的特点,能很好的满足各种电子设备的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及电子设备配件技术领域,尤其是一种并联式RC阻容组件。

背景技术

陶瓷电阻是指通过厚膜或薄膜印刷并在基片上烧制而成的电阻,其特点为体积小、结构精度高以及制作方便,在各种电子设备中的应用日益广泛。在防雷等电子设备的应用领域中,需要将陶瓷基片上的电阻与电容等元件进行并联式连接,组成高压泄放RC阻容组件,需对陶瓷电阻和电容的具体结构进行更优化设计,以更好地满足工业化生产的需要。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供一种设计小巧、结构精度高、性能稳定的并联式RC阻容组件。

本实用新型的技术方案为:一种并联式RC阻容组件,包括基片,其特征在于:所述基片上设置有两个电极,两个电极之间并联设置有电阻和电容。

所述电阻和电容设置在基片的同一面;所述电阻和电容之间设置有绝缘保护层;所述基片不设置电阻的另一面设置有标识。

所述电阻和电容设置在基片的正反面;所述电极两端设置在正反面并通过在基片侧面的侧电极连接;所述基片在电阻下表面设置有绝缘保护层;所述绝缘保护层下表面设置有标识。

所述电容为多层陶瓷电容。所述基片为陶瓷基片。所述电容与电极通过焊锡连接。所述陶瓷基片为矩形结构。

本实用新型的有益效果为:本实用新型所提供的并联式RC阻容组件,具有设计小巧、结构精度高、性能稳定和便于规模化生产的特点,能很好的满足各种电子设备的使用需求。

附图说明

图1为本实用新型并联式RC阻容组件实施例1的结构示意图。

图2为本实用新型并联式RC阻容组件实施例2的结构示意图。

图中,1-陶瓷基片,2-电极层,20-背面电极层,21-侧面电极层,22-正面电极层,3-中间电阻层,4-绝缘保护层,5-标识,6-多层陶瓷电容,7-焊锡,8-多层陶瓷电容的电极。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明:

实施例1:如图1所示,该实施例所提供的并联式RC阻容组件,包括陶瓷基片(1),所述陶瓷基片(1)上表面自下而上依次印刷有电极层(2)、中间电阻层(3)和绝缘保护层(4),所述陶瓷基片(1)的上表面并联设置有一只多层陶瓷电容(6);

在本实施例中,所述基片为矩形结构的陶瓷基片(1),所述电极层(2)内侧与中间电阻层(3)连接且内侧上表面被中间电阻层(3)覆盖,所述绝缘保护层(4)完全覆盖中间电阻层(3),通过焊锡(7)将多层陶瓷电容(6)的电极(8)与电阻的电极层(2)连接;所述电极层(2)和中间电阻层(3)共同覆盖陶瓷基片(1)的所有上表面,电极层(2)和中间电阻层(3)同步延伸至陶瓷基片(1)的相对两侧;所述基片下表面设置有标识(5)。

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