[实用新型]一种多层3D打印机结构有效
申请号: | 201820744629.0 | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN208543823U | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 赵为强 | 申请(专利权)人: | 北京青野共和建筑设计咨询有限公司 |
主分类号: | B29C64/20 | 分类号: | B29C64/20;B29C64/295;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02 |
代理公司: | 北京易正达专利代理有限公司 11518 | 代理人: | 李清 |
地址: | 100010 北京市朝阳区酒*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 恒温仓 多层 打印 单体打印机 顶盖 底座 恒温控制功能 本实用新型 面积和 两层 节约 | ||
1.一种多层3D打印机结构,其特征在于,所述多层3D打印机结构中每一层均为具有恒温控制功能的结构,每层结构均包括恒温仓,所述恒温仓包括设置在恒温仓顶部的恒温仓顶盖(100)和设置在恒温仓底部的恒温仓底座(400),相邻两层3D打印机结构通过一层3D打印机结构中恒温仓的恒温仓顶盖(100)或恒温仓底座(400)与另一层3D打印机结构中恒温仓的恒温仓底座(400)或恒温仓顶盖(100)连接;相连的恒温仓的恒温仓顶盖(100)和恒温仓底座(400)之间设置有间隙并且通过连接柱(600)连接。
2.根据权利要求1所述的多层3D打印机结构,其特征在于,所述恒温仓内设置有3D打印机(200)以及温控装置(500),所述3D打印机(200)设置在所述恒温仓内中心,所述温控装置(500)设置在所述恒温仓的底部;所述恒温仓还包括恒温仓壳体(300),所述恒温仓壳体(300)包括第一壳体(301)、第二壳体(302)以及第三壳体(303),所述第一壳体(301)的一侧边与所述第二壳体(302)的一侧边通过紧固螺栓连接,所述第三壳体(303)的两侧边分别与所述第一壳体(301)的另一侧边以及第二壳体(302)的另一侧边通过紧固螺栓连接,所述3D打印机设置在所述恒温仓壳体(300)内部,所述3D打印机位于所述第三壳体(303)内侧壁的一侧设置有触摸屏(201),所述第三壳体(303)的中心与所述触摸屏(201)相对应的位置设置有触摸区。
3.根据权利要求2所述的多层3D打印机结构,其特征在于,所述温控装置(500)设置在所述恒温仓壳体(300)内部且固定于恒温仓底座(400)的上表面,所述温控装置(500)包括风机、温度传感器(509)以及加热装置,所述风机包括风机固定框架(504)以及设置在所述风机固定框架(504)内部的风机扇叶(506),所述加热装置设置在所述风机上方,所述加热装置包括加热板(502)以及加热板安装架(503),所述加热板(502)设置在所述加热板安装架(503)中,所述加热板安装架(503)右侧端面设置有安装孔(510),所述温度传感器(509)设置在所述安装孔(510)中,所述加热板安装架(503)和所述风机固定框架(504)通过紧固螺丝(501)固定连接。
4.根据权利要求2所述的多层3D打印机结构,其特征在于,所述第一壳体(301)的一侧边与所述第二壳体(302)相结合的一侧边的位置设置有橡胶密封条,所述第三壳体(303)的两侧边与所述第一壳体(301)相结合的另一侧边以及第二壳体(302)相结合的另一侧边的位置设置有橡胶密封条。
5.根据权利要求3所述的多层3D打印机结构,其特征在于,所述加热板安装架(503)的侧边设置有两个第一安装孔(507)。
6.根据权利要求3所述的多层3D打印机结构,其特征在于,所述风机固定框架(504)的形状为方形,且所述风机固定框架(504)的四角分别设置有第二安装孔(508)。
7.根据权利要求3所述的多层3D打印机结构,其特征在于,所述紧固螺丝(501)从上至下依次贯穿所述加热板安装架(503)中的第一安装孔(507)以及所述风机固定框架(504)中设置的第二安装孔(508),且所述紧固螺丝(501)位于所述风机固定框架(504)的下方设置有紧固螺帽(505)。
8.根据权利要求1所述的多层3D打印机结构,其特征在于,所述恒温仓底座(400)上设置有固定柱(401),所述固定柱(401)中设置有螺纹孔。
9.根据权利要求7所述的多层3D打印机结构,其特征在于,所述紧固螺丝(501)的下端设置在固定柱中设置的螺纹孔中。
10.根据权利要求1所述的多层3D打印机结构,其特征在于,所述恒温仓底座(400)位于风机的下方处设置有出风口(402)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京青野共和建筑设计咨询有限公司,未经北京青野共和建筑设计咨询有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820744629.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种3D打印笔变径笔头
- 下一篇:归零系统及用于底面曝光的3D打印设备