[实用新型]一种氮化覆铜板

说明书

本实用新型公开一种氮化覆铜板，包括覆铜板本体，其特征是：所述覆铜板本体包括底板、纸芯层、导热层、铜箔层和氮化层，所述底板位于纸芯层的下侧，所述纸芯层位于导热层的下侧，所述导热层位于铜箔层的下侧，所述铜箔层位于氮化层的下侧，所述铜箔层由若干个铜箔片组成，所述导热层由氮化硼导热胶材料和PP固化胶材料制成，所述纸芯层的下端设置有若干个半导体制冷片，所述半导体制冷片通过胶黏剂粘结，所述氮化层的表面设置有氧化层，所述氮化层的厚度大于氧化层的厚度，所述铜板本体的上下两端设置有保护膜。本实用新型可以提高覆铜板的阻燃性和防止覆铜板表面出现氧化变黄的现象。

技术领域

本实用新型公开一种氮化覆铜板，属于覆铜板技术领域。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，尤其是LED照明方面，问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚，散热性不好，表面容易发生氧化变黄的现象，无法适应电子工业的发展趋势。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是为了提供一种氮化覆铜板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案来实现的：

一种氮化覆铜板，包括覆铜板本体，其特征是：所述覆铜板本体包括底板、纸芯层、导热层、铜箔层和氮化层，所述底板位于纸芯层的下侧，所述纸芯层位于导热层的下侧，所述导热层位于铜箔层的下侧，所述铜箔层位于氮化层的下侧，所述铜箔层由若干个铜箔片组成，所述导热层由氮化硼导热胶材料和PP固化胶材料制成，所述纸芯层的下端设置有若干个半导体制冷片，所述半导体制冷片通过胶黏剂粘结，所述氮化层的表面设置有氧化层，所述氮化层的厚度大于氧化层的厚度，所述铜板本体的上下两端设置有保护膜。

作为优选：所述纸芯层采用浸胶木浆纸层叠复合和玻璃纤维混合构成的纸芯组成。

作为优选：所述半导体制冷片为圆形结构。

作为优选：所述保护膜为离型保护膜。

作为优选：所述纸芯层和底板之间设置有胶粘层。

作为优选：所述铜板本体为方形结构。

本实用新型的有益效果：

通过设置有氮化层以及在氮化层的表面设置有氧化层，防止覆铜板上的铜箔层与空气发生氧化的现象，使覆铜板表面变黄；通过设置有纸芯层，对覆铜板起到了阻燃的作用，通过设置有半导体制冷片和导热层，半导体制冷片与导热层相辅相成，为底板进行散热，提高覆铜板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一种氮化覆铜板的结构示意图。

附图标记：1、底板；2、半导体制冷片；3、纸芯层；4、导热层；5、铜箔层；6、氮化层；7、氧化层；8、保护膜。

具体实施方式

参照图1对本实用新型一种氮化覆铜板做进一步说明。

一种氮化覆铜板，包括覆铜板本体，其特征是：所述覆铜板本体包括底板1、纸芯层3、导热层4、铜箔层5和氮化层6，所述底板1位于纸芯层3的下侧，所述纸芯层3位于导热层4的下侧，所述导热层4位于铜箔层5的下侧，所述铜箔层5位于氮化层6的下侧，所述铜箔层5由若干个铜箔片组成，所述导热层4由氮化硼导热胶材料和PP固化胶材料制成，所述纸芯层3的下端设置有若干个半导体制冷片2，所述半导体制冷片2通过胶黏剂粘结，所述氮化层6的表面设置有氧化层7，所述氮化层6的厚度大于氧化层7的厚度，所述铜板本体的上下两端设置有保护膜8，所述纸芯层3采用浸胶木浆纸层叠复合和玻璃纤维混合构成的纸芯组成，所述半导体制冷片2为圆形结构，所述保护膜8为离型保护膜，所述纸芯层3和底板1之间设置有胶粘层，所述铜板本体为方形结构。