[实用新型]一种硅棒切片机加工底座有效

专利信息
申请号: 201820747965.0 申请日: 2018-05-19
公开(公告)号: CN208497364U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 王永超;郭城;吕明;李忠泉 申请(专利权)人: 济南科盛电子有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 代理人: 黄晓敏
地址: 250200 山东省济南*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 底座 旋转轴 滑动板 硅棒切片 伸缩油缸 一端设置 机加工 伸缩杆 移动块 支撑杆 中空长方体结构 硅片加工设备 整体工作效率 边框 本实用新型 拆卸式连接 电机输出端 输出端连接 方向相反 固定设置 滑动连接 节能环保 两侧设置 螺纹连接 上定位块 相对旋转 一端连接 准确定位 螺钉 螺纹 顶面 硅棒 滑轨 夹块 电机 加工
【说明书】:

本实用新型属于硅片加工设备技术领域,涉及一种硅棒切片机加工底座;其结构包括底座和滑动板;底座由四周的边框组成中空长方体结构,滑动板通过滑轨与底座滑动连接;滑动板中央位置开设有凹槽;凹槽内一端设置有连接块,另一端设置有电机;电机输出端与旋转轴一端连接;旋转轴另一端与连接块相对旋转式连接;旋转轴两侧设置有方向相反的螺纹,旋转轴两侧分别与两个移动块螺纹连接;移动块上方与夹块固定连接;连接块上方可拆卸式连接有伸缩杆,伸缩杆顶面通过螺钉二连接有支撑杆,支撑杆的端部固定设置有伸缩油缸,伸缩油缸输出端连接上定位块;该加工底座实现了对硅棒的准确定位和位置固定,提高了整体工作效率,节能环保。

技术领域

本实用新型属于硅片加工设备技术领域,涉及一种硅棒切片机加工底座。

背景技术

硅片是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件,利用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力,科学技术的发展不断推动着半导体、自动化和计算机等技术的发展,硅片的应用非常广泛,涉及航空航天、工业、农业和国防等多个领域。硅片在加工时,通常采用切割装置将硅棒切割为一定厚度的硅片,传统的切割装置加工底座不能对硅棒较好的固定,且结构复杂,使用不便。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于克服现有技术存在的缺点,提出设计一种硅棒切片机加工底座,以解决现有技术中对硅棒固定效果不佳、操作不便的问题。

本实用新型涉及的硅棒切片机加工底座,其主体结构包括底座和滑动板;所述的底座由四周的边框组成中空长方体结构,其中一对平行的边框上设置有滑轨,滑动板通过滑轨与底座滑动连接;滑动板中央位置开设有凹槽;凹槽内一端设置有连接块,另一端设置有电机;电机输出端与旋转轴一端连接;旋转轴另一端与连接块相对旋转式连接;旋转轴两侧设置有方向相反的螺纹,旋转轴两侧分别与两个移动块螺纹连接;移动块上方与夹块固定连接;连接块上方可拆卸式连接有伸缩杆,伸缩杆包括上伸缩杆和下伸缩杆,上伸缩杆和下伸缩杆均匀开设有定位孔,上伸缩杆和下伸缩杆通过螺钉一进行定位,螺钉一与定位孔螺纹连接,伸缩杆顶面通过螺钉二连接有支撑杆,支撑杆的端部固定设置有伸缩油缸,伸缩油缸输出端连接上定位块,上定位块用于对硅棒的上下位置固定。

作为优化,所述的夹块与上定位块上设置有与硅棒表面相匹配的弧形结构,用于对硅棒的位置进行更好的固定。

作为优化,所述的左侧夹块底面右侧可拆卸式连接有矩形盖板;盖板的两个长边上设置有滑槽;所述的滑动板上位于凹槽内设置有与滑槽匹配使用的凸沿;盖板上表面低于滑动板上表面,用于盖住位于硅棒下方的凹槽,有利于防凹槽内的灰尘接触硅棒,且该设置方便盖板的安装和拆卸,应用灵活。

作为优化,所述的盖板的长度大于硅棒的直径,以保证硅棒下方的凹槽能够完全被盖住。

本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:通过电机和旋转轴同时控制两个夹块的移动,能够保证夹块同步移动,有助于硅棒的定位,且有利于节省电能;伸缩杆与连接块可拆卸式连接,方便拆装,伸缩杆的高度能够上下调节,便于对不同直径的硅棒进行夹持固定;盖板能够防止凹槽内灰尘与硅棒的接触,保证了硅棒的清洁,并通过凸沿滑动设置,方便拆卸;其整体结构简单,操作方便,实现了对硅棒的准确定位和位置固定,提高了整体工作效率,节能环保。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构原理示意图;

图2为本实用新型部分结构放大图;

图3为本实用新型的左侧夹块结构放大图;

图4为本实用新型的旋转轴结构放大图;

图5为本实用新型的滑动板结构放大图;

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