[实用新型]一种用于扁带式引线键合的焊线器有效
| 申请号： | 201820750120.7 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN208240620U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张旭 | 申请（专利权）人： | 成都冶恒电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊线 扁带 凸点 头部端面 本实用新型 引线键合 焊接 降低接触电阻 超声波功率 超声波能量 导通电阻 共晶反应 焊接压力 键合压力 芯片表面 芯片单位 芯片焊接 芯片损伤 扁平形 不良率 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于扁带式引线键合的焊线器，包括焊线器本体，其特征在于：所述焊线器本体的头部呈扁平形，所述焊线器本体的头部端面设有凸点。
2.根据权利要求1所述的用于扁带式引线键合的焊线器，其特征在于：所述凸点为一排或多排且每一排设有一个或多个所述凸点；所述凸点为方形凸点。
3.根据权利要求1或2所述的用于扁带式引线键合的焊线器，其特征在于：所述焊线器本体上靠近所述焊线器本体的头部的一段沿周向设有过渡的四个斜平面，四个所述斜平面使所述焊线器本体的头部端面呈长方形且其面积小于所述焊线器本体的大径段的径向截面面积。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
