[实用新型]移动式半导体激光模具修复装置

说明书

本实用新型涉及激光修复技术领域，尤其为移动式半导体激光模具修复装置，包括底座和激光器，所述底座的底端面转动连接有滚轮，所述底座的顶端面中央位置处固定连接有套筒，顶端所述套筒的顶端套接有套杆，底端所述套筒的左端面固定连接有第一电机，所述第一电机的主轴末端固定连接有收线轮，所述套杆上开设有凹槽，所述凹槽内固定连接有固定轴，所述固定轴上转动连接有导轮，本实用新型中，通过设置的底座、套筒、弹簧、套杆、导轮和收线轮，可以在保证该装置体积较小的前提下，提高了该装置的伸展高度，有利于在狭小的环境中实习移动修复，这种设计构思新颖，设计科学，具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。

技术领域

本实用新型涉及激光修复技术领域，具体为移动式半导体激光模具修复装置。

背景技术

半导体激光器工作原理是激励方式，利用半导体物质，即利用电子在能带间跃迁发光，用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜，组成谐振腔，使光振荡、反馈、产生光的辐射放大，输出激光，半导体激光器优点是体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等，因此，对移动式半导体激光模具修复装置的需求日益增长。

目前市场上存在的大部分半导体激光模具修复装置多为固定设置在需要对物件进行修复时，需要将物件拆卸，移动到激光器前进行修复，不仅费时费力，而且工作效率较低；一些半导体激光模具修复装置的整体结构较大，不方便在狭小的空间内工作等，因此，针对上述问题提出移动式半导体激光模具修复装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供移动式半导体激光模具修复装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

移动式半导体激光模具修复装置，包括底座和激光器，所述底座的底端面转动连接有滚轮，所述底座的顶端面中央位置处固定连接有套筒，顶端所述套筒的顶端套接有套杆，所述套筒内设有压缩弹簧，底端所述套筒的左端面固定连接有第一电机，所述第一电机的主轴末端固定连接有收线轮，所述套杆上开设有凹槽，所述凹槽内固定连接有固定轴，所述固定轴上转动连接有导轮，所述收线轮上设有绳索，所述绳索的另一端通过导轮与底座固定连接，所述套杆的顶端上固定连接呈前后设置的第二电机和固定架，所述固定架上转动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的前端面固定连接有齿条，所述第二电机的主轴末端固定连接有齿轮，所述伸缩杆的右上端与激光器固定连接。

优选的，所述滚轮的数量为4个，且滚轮为可收缩式设置。

优选的，所述套筒的数量为5个，且每个套筒之间相互套接。

优选的，所述凹槽的直径是导轮的直径的1.3倍。

优选的，所述齿条呈环状，且齿条与齿轮相互啮合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的第二电机、齿轮、齿条和伸缩杆，可以便于对激光器的位置和角度进行调节，使焊接更加稳定和快捷，具有较好的实用性；

2、本实用新型中，通过设置的底座、套筒、弹簧、套杆、导轮和收线轮，可以在保证该装置体积较小的前提下，提高了该装置的伸展高度，有利于在狭小的环境中实习移动修复，这种设计构思新颖，设计科学，具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型固定架的安装结构示意图；

图3为本实用新型图1的A处结构示意图。

图中：1-底座、2-激光器、3-滚轮、4-套筒、5-套杆、6-第一电机、7-收线轮、8-固定轴、9-导轮、10-绳索、11-第二电机、12-固定架、13-伸缩杆、14-齿条、15-齿轮、16-压缩弹簧、a-凹槽。