[实用新型]一种电子元件硅胶片有效
| 申请号： | 201820755202.0 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN208378774U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 徐世鹏 | 申请（专利权）人： | 绵阳高新区道诚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J183/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 竖直通道 导热 连通 离型膜层 硅胶片 上表面 下表面 水平通气孔 凹槽两端 对流散热 散热效果 阵列间隔 硅胶体 硅胶 碎屑 铜片 填充 增设 侧面 改进 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件硅胶片，包括本体层（1），以及分别设于本体层（1）上下的第一离型膜层（2）和第二离型膜层（3），其特征在于，本体层（1）由硅胶体和填充于硅胶体重的铜片碎屑构成，本体层（1）上表面和下表面上均设有导热凹槽（11），导热凹槽（11）呈条形，阵列间隔布置，导热凹槽（11）两端处设有通往本体层（1）中心的竖直通道（12），导热凹槽（11）与竖直通道（12）连通，本体层（1）侧面设有多个连通竖直通道（12）的水平通气孔（13）。
2.根据权利要求1所述的电子元件硅胶片，其特征在于，所述本体层（1）上表面的竖直通道（12）不与下表面的竖直通道（12）连通。
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