[实用新型]导热结构与烘烤装置

说明书

本实用新型公开一种导热结构与烘烤装置，导热结构包括导热本体与中间容纳区，导热本体围成中间容纳区，中间容纳区用于容纳玻璃基板，其中，中间容纳区的侧壁为导热本体的传热面，传热面用于对玻璃基板边缘进行传热。由此可知，在玻璃基板烘烤之前，将导热本体预先放置在热板上，预设时间后，将玻璃基板放入中间容纳区内，本中间容纳区的结构可为完全围合结构或者具有缺口的围合结构，当玻璃基板放置在中间容纳区后，玻璃基板的边缘除了受到热板传热外，还受到传热面通过加热周边的空气对玻璃基板的边缘的传热，如此，使得玻璃基板在烘烤过程中，减少玻璃基板中心与玻璃基板边缘之间的温度差，从而有效避免玻璃基板在烘烤过程中发生翘曲。

技术领域

本实用新型涉及OLED器件技术领域，特别是涉及一种导热结构与烘烤装置。

背景技术

在OLED喷墨打印流程中，玻璃基板经过清洗等前处理后，将功能层墨水打印在玻璃基板上，再经过减压干燥处理，接着进行烘烤工艺，而烘烤的目的是为了进行一步去除墨水中溶剂，对功能材料固态形貌进行修饰。在烘烤工艺中，一般是使用升降机构承接玻璃基板，将玻璃基板放置在热板上，使得热板对玻璃基板进行导热。然而，通常玻璃基板与热板接触时，由于玻璃基板中心与玻璃基板边缘之间存在温度差，导致玻璃基板边缘容易发生翘曲，从而导致墨水材料在玻璃基板内成膜不均匀，进而严重影响OLED器件使用性能。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种导热结构与烘烤装置，它能够有效避免玻璃基板在烘烤过程中发生翘曲。

其技术方案如下：

一种导热结构，包括导热本体与中间容纳区，所述导热本体用于放置在热板上；所述导热本体围成所述中间容纳区，所述中间容纳区用于容纳玻璃基板；其中，所述中间容纳区的侧壁为所述导热本体的传热面，所述传热面用于对所述玻璃基板边缘进行传热。

上述的导热结构，包括导热本体与中间容纳区，导热本体围成中间容纳区，中间容纳区用于容纳玻璃基板，其中，中间容纳区的侧壁为导热本体的传热面，传热面用于对玻璃基板边缘进行传热。由此可知，在玻璃基板烘烤之前，将导热本体预先放置在热板上，预设时间后，将玻璃基板放入中间容纳区内，本实用新型的中间容纳区的结构可为完全围合结构或者具有缺口的围合结构，当玻璃基板放置在中间容纳区后，玻璃基板的边缘除了受到热板传热外，还受到传热面通过加热周边的空气对玻璃基板的边缘的传热，如此，使得玻璃基板在烘烤过程中，减少玻璃基板中心与玻璃基板边缘之间的温度差，从而有效避免玻璃基板在烘烤过程中发生翘曲。

进一步地，所述中间容纳区的侧壁上开设有导热槽，所述中间容纳区的侧壁具有第一端与第二端，所述第一端用于靠近所述热板设置，所述第二端用于远离所述热板设置，所述导热槽包括朝向所述中间容纳区的导热槽的底壁，沿所述第一端至所述第二端方向，所述导热槽的底壁与所述中间容纳区的侧壁所在平面的距离呈减少趋势。

进一步地，所述导热槽沿所述中间容纳区的侧壁周向延伸设置。

进一步地，所述中间容纳区的侧壁上开设有三个所述导热槽，所述导热槽用于平行于所述热板设置。

进一步地，所述导热槽的底壁开设有若干导热孔，所述导热孔的开口用于朝向所述玻璃基板边缘设置。

进一步地，所述导热孔在所述导热槽的底壁上成行排列。

进一步地，所述导热本体包括一个第一导热件和若干第二导热件，所述中间容纳区由所述第一导热件和所述第二导热件围合形成，所述第一导热件上开设有避让槽，所述避让槽用于通过机器人手臂。

进一步地，所述导热本体包括所述第一导热件与三个所述第二导热件，所述导热本体为四边形方框结构，所述第一导热件与三个所述导热本体围合所述中间容纳区，所述中间容纳区的侧壁为所述第一导热件与三个所述第二导热件的传热面。