[实用新型]一种打蛋棒封装检测装置有效
| 申请号： | 201820756502.0 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN208292113U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张士兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市金合联供应链技术有限公司 |
| 主分类号： | B65G29/00 | 分类号： | B65G29/00;B65B57/10;B65B35/30 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 董蕾 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打蛋棒 垫片 安放座 卡口 封装检测 支架 转盘 本实用新型 电机驱动 封装过程 推出机构 托板座 错装 打包 封装 自动化 悬挂 检测 | ||
【权利要求书】：
1.一种打蛋棒封装检测装置，其特征在于，包括：支架，支架上设有由电机驱动的转盘，转盘上设有若干个用于安放两个打蛋棒的安放单元，每个安放单元包括一个用于悬挂有垫片打蛋棒的第一安放座以及一个用于安放无垫片打蛋棒的第二安放座，第一安放座上设有供有垫片打蛋棒的主轴放入的第一卡口，第二安放座上设有供无垫片打蛋棒的主轴放入的第二卡口，第一卡口和第二卡口的宽度小于垫片的直径，第二安放座还连接有用于承托无垫片打蛋棒的托板座；所述装置还包括用于在有垫片打蛋棒错位安放至第二安放座时将有垫片打蛋棒推出的推出机构。
2.根据权利要求1所述的打蛋棒封装检测装置，其特征在于：第二安放座的高度大于第一安放座。
3.根据权利要求2所述的打蛋棒封装检测装置，其特征在于：所述第一安放座与第二安放座连接为一体。
4.根据权利要求1所述的打蛋棒封装检测装置，其特征在于：第二安放座的设置高度高于第一安放座的设置高度。
5.根据权利要求1所述的打蛋棒封装检测装置，其特征在于：所述推出机构包括推板以及用于驱动推板运动将有垫片打蛋棒推出的推板驱动器。
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