[实用新型]一种柔性基板动态定位机构有效
申请号: | 201820758706.8 | 申请日: | 2018-05-22 |
公开(公告)号: | CN208336176U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 杜虎明;岳军;戎有兰;薛珺天;席思南 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人: | 陈奇 |
地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工作面板 气缸 本实用新型 动态定位 铰链关节 柔性基板 支撑立柱 底板座 输出轴 基板吸附孔 定位机构 定位准确 横向铰链 设备成本 纵向铰链 定位板 铰链座 制作 | ||
本实用新型公开了一种柔性基板动态定位机构,解决了现有的定位机构存在的实现机构复杂和设备成本高的问题。包括底板座(1)和矩形定位工作面板(15),在矩形定位工作面板(15)上设置有基板吸附孔,在矩形定位工作面板(15)与底板座(1)之间分别设置有定位工作面板支撑立柱(2)、横向铰链座(3)和纵向铰链座(7),在两铰链座上分别设置有气缸,气缸的输出轴通过铰链关节与矩形定位工作面板(15)连接,在定位工作面板支撑立柱(2)上也设置有铰链关节,通过两气缸的输出轴,实现矩形定位工作面板(15)的倾斜和调整;在矩形定位工作面板(15)上设置有横、纵两方向的定位板。本实用新型制作简单、定位准确、稳定可靠。
技术领域
本发明涉及一种基板的动态定位机构,适用于流水线上柔软片状基板的动态定位,特别涉及一种应用在LTCC行业中陶瓷基板生产工艺中的动态定位。
背景技术
太阳能电池因其永久性、清洁型和灵活性的特点越来越受到市场的青睐,近年来,太阳能电池行业得到飞速地发展。电池片生产工艺流程为:先将硅锭切割成硅片,然后对硅片的表面进行清洗,即槽式制绒,在清洗后的硅片上表面进行电路刻蚀和后续加工,整个太阳能电池的生产基本实现流水化作业;在流水化作业中,需要对陶瓷基板进行准确定位,以满足自动化生产的要求,现有的基板定位机构一般采用视觉定位系统,这种定位系统通过对工作台的扫描,实现对基板的识别,再通过执行机构对基板实现定位,存在实现机构较复杂,成本高和定位时间长的缺陷。
发明内容
本发明提供了一种柔性基板动态定位机构及定位方法,解决了现有的定位机构存在的实现机构复杂,设备成本高和定位时间长的技术问题。
本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的:
一种柔性基板动态定位机构,包括底板座和矩形定位工作面板,在矩形定位工作面板上设置有基板吸附孔,在底板座的前右顶角上设置有定位工作面板支撑立柱,在定位工作面板支撑立柱左侧的底板座上设置有横向铰链座,在定位工作面板支撑立柱后侧的底板座上设置有纵向铰链座,在定位工作面板支撑立柱的顶端设置有立柱U形支撑座,在立柱U形支撑座上设置有立柱U形座销轴,在立柱U形座销轴上活动穿接有立柱T形关节块,立柱U形座销轴是穿接在立柱T形关节块下端的,在立柱T形关节块的上方设置有立柱π形座,在立柱π形座上穿接有立柱π形座销轴,立柱π形座销轴与立柱T形关节块的上端穿接在一起,立柱U形座销轴与立柱π形座销轴是相互垂直设置的,立柱π形座与矩形定位工作面板固定连接在一起;在横向铰链座上铰接有横向气缸缸体,在横向气缸输出轴的轴端设置有轴端横向U形铰链座,在轴端横向U形铰链座上设置有轴端横向U形座销轴,在轴端横向U形座销轴上穿接有横向T形关节块,轴端横向U形座销轴穿接在横向T形关节块的下端,在横向T形关节块的上方设置有横向气缸π形座,在横向气缸π形座上设置有横向气缸π形座销轴,横向气缸π形座销轴与横向T形关节块的上端穿接在一起,轴端横向U形座销轴与横向气缸π形座销轴是彼此垂直设置的,横向气缸π形座与矩形定位工作面板固定连接在一起;在纵向铰链座上铰接有纵向气缸缸体,在纵向气缸输出轴的轴端设置有轴端纵向U形铰链座,在轴端纵向U形铰链座上设置有轴端纵向U形座销轴,在轴端纵向U形座销轴上穿接有纵向T形关节块,轴端纵向U形座销轴是穿接在纵向T形关节块下端的,在纵向T形关节块的上方设置有纵向连接气缸π形座,在纵向连接气缸π形座上设置有纵向连接气缸π形座销轴,纵向连接气缸π形座销轴与纵向T形关节块的上端穿接在一起,轴端纵向U形座销轴与纵向连接气缸π形座销轴是相互垂直设置的,纵向连接气缸π形座与矩形定位工作面板固定连接在一起。
在矩形定位工作面板的下底面上分别设置有左右方向输出气缸和前后方向输出气缸,在左右方向输出气缸的输出轴上连接有左定位板,左定位板是设置在矩形定位工作面板的左后侧,在前后方向输出气缸上连接有后定位板。
一种柔性基板动态定位机构的定位方法,包括以下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造