[实用新型]可拆卸的图像处理芯片连接件

说明书

本实用新型提供了一种可拆卸的图像处理芯片连接件，涉及LED和图像处理芯片拼接技术领域。可拆卸的图像处理芯片连接件用于将多个图像处理芯片连接在一起，可拆卸的图像处理芯片连接件包括：主框架（1）和多个子框架（2）。主框架（1），包括多个子框架（2）定位区，用于为提供支撑和固定；多个子框架（2），每个所述子框架（2）可拆卸的设置于所述主框架（1）的子框架（2）定位区内；每个所述子框架（2）用于固定一块对应的图像处理芯片（3）。本实用新型图像处理芯片（3）与子框架（2）可拆卸连接，子框架（2）与主框架（1）可拆卸连接，实现了多片图像处理芯片（3）的随机组合与灵活配置。

技术领域

本实用新型涉及LED和图像处理芯片拼接技术领域，特别涉及一种可拆卸的图像处理芯片连接件。

背景技术

图像拼接处理板，用作液晶屏拼接、LED屏显示过程的图像处理，主要功能图像切割与拼接、实现图像处理算法。由多片“图像处理芯片”与主机根据不同配置组合成各各类的图像处理器，提供监控、远程会议、展览展示、户外广告等大屏幕显示场合的图像拼接与图像处理功能。现有技术中图像处理芯片多采用一体式结构，根据不同的图像要求不能随机组合配置，大大降低了图像处理芯片功能，使用不方便等问题。

发明内容

本实用新型提供一种实现多片图像处理芯片随机组合，达到图像处理芯片功能灵活配置的可拆卸的图像处理芯片连接件。

根据本实用新型的一个方面，提供一种可拆卸的图像处理芯片连接件，用于将多个图像处理芯片连接在一起，包括：主框架和多个子框架。主框架包括多个子框架定位区，用于为提供支撑和固定；多个子框架，每个所述子框架可拆卸的设置于所述主框架的子框架定位区内；每个所述子框架用于固定一块对应的图像处理芯片。

进一步，所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，每个所述子框架与所述主框架通过凹凸过盈匹配的方式可拆卸的连接。

进一步，所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，所述子框架外缘设置有一个或多个凸起；所述主框架中，每个子框架定位区的内缘设置有与所述凸起过盈匹配的凹陷；所述凸起能够卡设在所述凹陷内，以实现所述子框架与所述主框架的可拆卸的连接。

进一步，所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，每个子框架定位区的形状尺寸和所述子框架的形状尺寸相匹配。

进一步，所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，每个所述子框架与所述主框架通过卡槽方式可拆卸的连接。

进一步，所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，每个所述子框架外缘形成一圈插接条；所述插接条的厚度比子框架内部位置的厚度薄；所述主框架的内边缘相对的两边形成两条卡槽；所述卡槽的深度与所述插接条的宽度相匹配，以使得所述插接条能插设在所述卡槽内。

进一步，所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，每个所述子框架与所述主框架通过卡扣方式可拆卸的连接。

进一步，所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，所述子框架外缘设置有一个或多个卡位块；所述主框架中，每个子框架定位区设置有铰接在主框架上的扣环；所述扣环通过套设所述卡位块以实现所述子框架与所述主框架的可拆卸的连接。

进一步，所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，所述图像处理芯片包括：核心算法卡和显示模块卡；所述核心算法卡用于实现图像拼接和图像叠加的核心图像处理算法；所述显示模块卡，用于实现各显示接口的信号显示。

进一步，所述的可拆卸的图像处理芯片连接件，所述图像处理芯片上设置有第一螺孔，所述子框架对应第一螺孔的位置设置有第二螺孔；所述图像处理芯片通过螺钉与所述子框架固定。

本实用新型提供的可拆卸的图像处理芯片连接件，图像处理芯片与子框架可拆卸连接，子框架与主框架可拆卸连接，实现了多片图像处理芯片的随机组合与灵活配置，提高了图像处理芯片的利用率，大大节省了生产成本，连接件结构设计简单，拆卸方便，方便图像处理芯片的维护。