[实用新型]一种全塑母端终端配件有效

专利信息
申请号: 201820760732.4 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN208522132U 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 夏余强;夏雷;张锋 申请(专利权)人: 深圳市瑞联益电子有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/502;H01R13/73;H01R12/71;H01R13/627
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 底座 母端 本实用新型 终端配件 端子芯 全塑 终端 一体成型式 导电连接 端子排列 一体成型 用户使用 预定方式 无缝隙 复数 成型 配件 保证
【权利要求书】:

1.一种全塑母端终端配件,该配件包括有端子芯,所述端子芯包括有端子和底座,所述端子为复数根导电连接端子,其特征在于,所述端子的下部与底座一体成型式固定连接;

该配件还包括有护套,所述护套底部开设有与底座相配合的定位槽,所述端子芯与护套可拆卸式连接;所述护套上还开设有与端子芯相配合的连接通孔,且该连接通孔与定位槽相导通。

2.如权利要求1所述的全塑母端终端配件,其特征在于,所述端子芯还包括有卡扣,所述卡扣设置两个,所述两个卡扣分别设置在端子的两侧,所述卡扣的下部与底座一体成型式固定连接。

3.如权利要求2所述的全塑母端终端配件,其特征在于,所述卡扣包括有卡位部,所述卡位部设置在卡扣与底座连接部的外侧,且所述卡位部的下表面与外置PCB的上表面贴合。

4.如权利要求1所述的全塑母端终端配件,其特征在于,所述护套外壳上还固定连接有定位凸起,所述定位凸起设置有两个,所述两个定位凸起分别设置在护套壳体外部的两侧,所述两个定位凸起的下表面均分别与外置PCB的上表面贴合。

5.如权利要求4所述的全塑母端终端配件,其特征在于,所述护套内壁上还开设有与导电连接端子相适配的端子导向槽,所述端子导向槽对应导电连接端子的数量设置复数条。

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