[实用新型]一种机械式芯片自动测试装置

说明书

本实用新型提供了一种机械式芯片自动测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括芯片载板、传送机构和测试机构，所述传送机构包括下底板，所述下底板上设有上底板，所述上底板上设有第一铰接座，活动板通过所述第一铰接座与所述上底板可转动的相连接，活动板上设有四个安装柱，所述芯片载板上设有放置槽，所述放置槽放置待测芯片，所述芯片载板上设有铭文区，所述铭文区位于所述放置槽的一侧，所述芯片载板周向均匀的设有四个安装孔，本实用新型通过机械结构进行待测芯片的自动化测试，测试效率高，降低了人工劳动强度，稳定性和可靠性好，保证了测试准确度，同时减低了工厂企业的生产和开发成本，安装和维护都非常便捷。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，特别涉及一种机械式芯片自动测试装置。

背景技术

在芯片技术领域，随着半导体工艺的不断进步，芯片上集成电路的密集程度也越来越高，使得芯片的功能及运行速度都得到了极大的提高。而以此同时，对芯片性能参数的测试成本也越来越高。

芯片一旦封装完成，需要进行测试，一般测试都是将待测芯片插入到专门设计的测试电路中进行。常规的测试大都通过人工进行，将芯片插入到测试插孔内，与测试平台对接，然后通电进行测试。人工操作效率较低，测试准确度很大程度取决于测试者的经验和仔细程度，测试的稳定性和可靠性较差。现在部分工厂企业投入了自动化生产，依靠机械手臂进行操作，但自动化及智能化程度高的机械手臂大都成本高昂，加重了工厂企业的生产和开发成本，同时机械手臂的维护成本也较高，并且维护难度大。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种机械式芯片自动测试装置，通过机械结构进行待测芯片的自动化测试，测试效率高，降低了人工劳动强度，稳定性和可靠性好，保证了测试准确度，同时减低了工厂企业的生产和开发成本，安装和维护都非常便捷。

(二)技术方案

一种机械式芯片自动测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括芯片载板、传送机构和测试机构，所述传送机构包括下底板，所述下底板上设有上底板，所述上底板上设有第一铰接座，活动板通过所述第一铰接座与所述上底板可转动的相连接，活动板上设有四个安装柱，所述芯片载板上设有放置槽，所述放置槽放置待测芯片，所述芯片载板上设有铭文区，所述铭文区位于所述放置槽的一侧，所述芯片载板周向均匀的设有四个安装孔，所述安装孔与所述安装柱相对应，所述芯片载板与所述活动板通过所述安装孔与所述安装柱相连接，所述活动板的一端设有拉杆，所述拉杆的一侧设有第二铰接座，连接杆通过所述第二铰接座与所述拉杆可转动的相连接，所述下底板的一端设有第一支架，所述第一支架内设有第一滑槽，所述第一滑槽为内宽外窄结构，所述第一滑槽内嵌有滑动铁块，所述滑动铁块位于所述第一滑槽的宽部内，所述连接杆的一端与所述第二铰接座活动连接，所述连接杆的另一端连接所述滑动铁块，所述第一滑槽的底部设有磁铁，所述磁铁位于所述第一滑槽的宽部内，所述下底板的另一端设有第二支架，所述第二支架内设有第二滑槽，所述第二支架上设有第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位孔位于所述第二限位孔的正上方，所述第一限位孔对应所述第二滑槽的上部，所述第二限位孔对应所述第二滑槽的下部，所述第二滑槽内设有所述测试机构，所述测试机构包括测试支架和测试头，所述测试支架为弯折结构，所述测试支架的横部位于所述第二滑槽内，于所述第二滑槽内的所述测试支架的横部设有通孔，所述通孔的孔径与所述第一限位孔和所述第二限位孔的孔径均相同，所述通孔的位置与所述第一限位孔和所述第二限位孔的位置相对应，所述测试支架的竖部连接所述测试头，所述测试头包括上连接板和下连接板，所述上连接板与所述下连接板之间设有若干减震弹簧，若干所述减震弹簧的一端连接所述上连接板的底部，若干所述减震弹簧的另一端与所述下连接板的顶部相连，所述下连接板的底部设有若干测试探针，若干测试探针均匀的分布于所述下连接板的底部，所述上连接板的顶部设有向外凸起的连接公座，所述测试支架的竖部底侧设有向内凹陷的连接母座，所述连接母座与所述连接公座相对应，所述上连接板与所述测试支架通过所述连接公座与所述连接母座相连接。