[实用新型]一种用于BGA芯片的快速植锡装置

说明书

本实用新型提供了一种用于BGA芯片的快速植锡装置，包括装置本体，所述装置本体包括控制台，所述控制台的一侧设有退锡液箱，本实用新型待植锡的芯片通过定位槽定位，真空泵将芯片牢牢吸附住，第一旋转电机和第二旋转电机配合工作，使操作台翻转朝下，第一直线电机和第二直线电机将操作台放下使芯片靠近废液池内的第一喷洒头，第一水泵抽取退锡液箱内的退锡液，除去芯片上的焊锡，然后将操作台回转复位，将对应的植锡网固定在安装板下，第三直线电机将植锡网放下压靠在待植锡的芯片上面，第二水泵抽取助焊剂罐内的助焊剂并喷洒在植锡网上，助焊剂通过植锡网上的焊孔流到待植锡的芯片的焊盘上面，然后填充锡膏加热即可。

技术领域

本实用新型涉及芯片维修设备技术领域，特别涉及一种用于BGA芯片的快速植锡装置。

背景技术

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及，人们对电子产品的功能要求越来越多，对性能要求越来越高，而体积的要求越来越小，重量要求越来越轻，这就促使电子产品向多功能、高性能、小型化和轻型化的方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是芯片内部电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。BGA的全程为焊球阵列封装(Ball GridArray)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件，由于该芯片阵列的焊盘大多都在其底部，且阵列的焊盘密度较大，焊盘与焊盘之间的距离非常小，因此非常不容易对其进行植锡操作。特别是在更换电子线路板上的BGA芯片时，目前大都只是简单的采用植锡网进行操作，用标签纸将芯片贴在植锡网上，然后用刀片填充植锡膏，用镊子压住植锡网，并掌握好风枪温度、风力和高度等，给植锡网均匀加热，等锡膏完全熔化成球状就完成了。

不难看出，现有的植锡器具结构复杂，操作不方便，存在植锡网移位、定位不精准等问题，容易造成焊锡在芯片的焊盘上相互粘连，使其无法使用，植锡时间长，植锡效率低下。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种用于BGA芯片的快速植锡装置，待植锡的芯片通过定位槽定位，真空泵将芯片牢牢吸附住，第一旋转电机和第二旋转电机配合工作，使操作台翻转朝下，第一直线电机和第二直线电机将操作台放下使芯片靠近废液池内的第一喷洒头，第一水泵抽取退锡液箱内的退锡液，除去芯片上的焊锡，然后将操作台回转复位，将对应的植锡网固定在安装板下，第三直线电机将植锡网放下压靠在待植锡的芯片上面，第二水泵抽取助焊剂罐内的助焊剂并喷洒在植锡网上，助焊剂通过植锡网上的焊孔流到待植锡的芯片的焊盘上面，然后填充锡膏加热即可，在此过程中，芯片及植锡网都不会移位，定位精准，不会造成焊锡在芯片的焊盘上相互粘连的情况，保证了植锡的质量，植锡时间短，植锡效率高。

(二)技术方案