[实用新型]一种芯片的快速植锡装置

权利要求书

1.一种芯片的快速植锡装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括控制台，所述控制台的顶部设有加热板，所述加热板内设有加热器，所述加热板的顶部设有操作台，所述操作台居中的设有凹槽，所述凹槽内居中的设有定位槽，四个所述凹槽的侧壁均设有第一直线电机，所述第一直线电机的底座固定安装于所述凹槽的侧壁上面，所述第一直线电机的第一伸缩杆贯穿所述定位槽的侧壁并伸入所述定位槽内，所述定位槽的深度不超过芯片的厚度，所述操作台的上表面设有第一温度探头和第二温度探头，所述第一温度探头和所述第二温度探头分别对称的位于所述定位槽的两侧，所述操作台的顶部两侧设有支撑板，所述支撑板的底部连接所述操作台，所述支撑板的顶部连接顶板，所述顶板的底部居中的设有第二直线电机，所述第二直线电机的第二伸缩杆的端部连接安装板，所述安装板的底部周向的均匀设有四个安装柱，所述安装板的底部居中的设有喷洒头，所述安装板通过所述安装柱连接植锡网，所述植锡网包括植锡区，所述植锡区位于所述植锡网的正中心，所述植锡区的上方设有铭文区，所述植锡网周向的均匀设有四个安装孔，所述安装孔与所述安装柱相对应，所述安装孔与所述安装柱通过固定螺母进行限位，所述植锡网和所述安装板位于所述定位槽的正上方，一侧的所述支撑板的外侧设有水泵，所述水泵的下方设有夹具，所述夹具内设有助焊剂罐，所述水泵的吸水管与所述助焊剂罐相连通并伸入所述助焊剂罐的底部，所述水泵的出水管贯穿所述安装板并与所述喷洒头相连通，所述助焊剂罐内设有红外传感器对，所述红外传感器对包括红外发射传感器和红外接收传感器，所述红外发射传感器和所述红外接收传感器水平相对的位于所述助焊剂罐的底部两侧，所述控制台的正面设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的下方设有电源键、状态控制键、温度设置键和蜂鸣器，所述控制台的背面设有电源线，所述控制台的内部设有控制模块和按键模块，所述电源键、所述状态控制键和所述温度设置键与所述按键模块电性连接，所述第一温度探头、所述第二温度探头、所述红外传感器对和所述按键模块分别连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述加热器、所述第一直线电机、所述第二直线电机、所述水泵、所述蜂鸣器和所述液晶显示屏，所述电源线连接外接电源，所述外接电源为所述装置本体提供工作电压。

2.根据权利要求1所述的一种芯片的快速植锡装置，其特征在于：所述第一温度探头和所述第二温度探头均选用DS18B20数字温度传感器。

3.根据权利要求1所述的一种芯片的快速植锡装置，其特征在于：所述水泵为微型高压水泵。

4.根据权利要求1所述的一种芯片的快速植锡装置，其特征在于：所述助焊剂罐内的助焊剂为液体助焊剂。

5.根据权利要求1所述的一种芯片的快速植锡装置，其特征在于：所述按键模块选用键盘驱动芯片ZLG7289。

6.根据权利要求1所述的一种芯片的快速植锡装置，其特征在于：所述控制模块选用16位单片机MC95S12DJ128。