[实用新型]一种用于安防系统的白光补光装置有效
| 申请号： | 201820765973.8 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN208299904U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 潘子盛;林文斌;陈飞虹;刘志伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市英唐光显技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/235 | 分类号： | H04N5/235;H04N5/225;H04N7/18;G03B15/05 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光芯片 灯盘 导热焊盘 电源 透镜 安防系统 补光装置 灯玻璃罩 白光 焊盘 支架 蓝光发光芯片 刺眼 本实用新型 转换过程 暗视觉 电连接 铜面板 镀银 红光 金线 绿光 明暗 配光 上罩 刺激 补充 | ||
1.一种用于安防系统的白光补光装置，它包括外壳、灯盘、LED灯、电源和整灯玻璃罩，外壳上罩设玻璃罩，外壳内设灯盘、LED灯和电源，灯盘上设若干颗LED灯，灯盘下面设电源，LED灯与电源相电连接；灯盘为铝基灯盘，用来将每颗LED互联、提供走线，支撑和散热作用，透镜设在LED灯上，透镜用于LED灯的配光；其特征在于：每颗LED灯包括支架、设在支架内的焊盘、导热焊盘、若干个发光芯片,导热焊盘采用铜面板镀银的加工工艺，用于散热和导电，导热焊盘上设若干个发光芯片，发光芯片包括红光发光芯片、青或绿光发光芯片和蓝光发光芯片，发光芯片通过金线与焊盘相连接，焊盘的个数为两个或多个铜箔焊盘。
2.如权利要求1所述的用于安防系统的白光补光装置，其特征在于：所述红光发光芯片、青或绿光发光芯片和蓝光发光芯片所发出的光的主波长分别预设为：红光发光芯片为610－670nm，青或绿光发光芯片为500－540nm，蓝光发光芯片为400－460nm。
3.如权利要求1所述的用于安防系统的白光补光装置，其特征在于：所述红光发光芯片通过导电银胶粘贴设在导热焊盘上，所述青或绿光发光芯片及蓝光发光芯片通过固晶胶固定设在导热焊盘上。
4.如权利要求1所述的用于安防系统的白光补光装置，其特征在于：所述红光发光芯片、青或绿光发光芯片和蓝光发光芯片所发出的光的主波长分别预设为：红光发光芯片为610nm，青或绿光发光芯片为500nm，蓝光发光芯片为400nm。
5.如权利要求1所述的用于安防系统的白光补光装置，其特征在于：所述红光发光芯片、青或绿光发光芯片和蓝光发光芯片所发出的光的主波长分别预设为：红光发光芯片为670nm，青或绿光发光芯片为540nm，蓝光发光芯片为460nm。
6.如权利要求1所述的用于安防系统的白光补光装置，其特征在于：所述红光发光芯片、青或绿光发光芯片和蓝光发光芯片所发出的光的主波长分别预设为：红光发光芯片为640nm，青或绿光发光芯片为520nm，蓝光发光芯片为430nm。
7.如权利要求1所述的用于安防系统的白光补光装置，其特征在于：所述红光发光芯片、青或绿光发光芯片和蓝光发光芯片所发出的光的主波长分别预设为：红光发光芯片为610nm，青或绿光发光芯片为540nm，蓝光发光芯片为460nm。
8.如权利要求1所述的用于安防系统的白光补光装置，其特征在于：所述红光发光芯片、青或绿光发光芯片和蓝光发光芯片所发出的光的主波长分别预设为：红光发光芯片为670nm，青或绿光发光芯片为500nm，蓝光发光芯片为400nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市英唐光显技术有限公司，未经深圳市英唐光显技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820765973.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
