[实用新型]一种乙硼烷制备装置有效

专利信息
申请号: 201820770156.1 申请日: 2018-05-23
公开(公告)号: CN208586230U 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 许少鹏;何经余 申请(专利权)人: 福建久策气体集团有限公司
主分类号: C07F5/05 分类号: C07F5/05
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊;郭东亮
地址: 350109 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 乙硼烷 制备装置 本实用新型 依次连接 反应器 冷冻瓶 配液槽 冷肼 制备 回收
【说明书】:

实用新型涉及一种乙硼烷制备装置,包括经管道依次连接的配液槽、反应器、回收冷肼、产品冷冻瓶。该乙硼烷制备装置的结构简单,能够实现乙硼烷的制备。

技术领域

本实用新型涉及一种乙硼烷制备装置,属于特种工业气体生产与净化领域。

背景技术

乙硼烷(B2H6)在电子工业中主要用于半导体制造扩散和氧化的掺杂剂,广泛应用于半导体集成电路IC、液晶显示器LCD、半导体发光器件LED以及太阳能电池PV等行业。近年来,随着全球石油等能源资源逐渐减少和环境污染,温室效应对气候的影响,世界各国大力发展清洁能源以及节能技术,重点关注低碳经济。在此背景之下,我国的太阳能电池和半导体发光器件及相关产业得到了迅猛发展,电子工业用乙硼烷市场非常广阔。现有的乙硼烷制备装置结构复杂,结构设计不合理,难以使用,具有很大的局限性。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种乙硼烷制备装置,不仅结构简单,而且便捷高效。

为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种乙硼烷制备装置,包括经管道依次连接的配液槽、反应器、回收冷肼、产品冷冻瓶;

所述配液槽包括密闭的配液容器,所述配液容器上设有配液进气口、配液排气口、配液进液口、配液排液口、配液排污口;

所述反应器包括密闭的反应容器,所述反应容器上设有反应进气口、反应出气口、反应进液口、反应排液口,所述反应容器的外周部设有密闭的第一保温外壳,所述第一保温外壳与反应容器之间为第一调温空腔,所述第一调温空腔与第一温控装置连接;

所述回收冷肼包括密闭的回收容器,所述回收容器上设有回收进气口、回收出气口,所述回收容器的外周部设有密闭的第二保温外壳,所述第二保温外壳与回收容器之间为第二调温空腔,所述第二调温空腔与第二温控装置连接;

所述配液排液口与反应进液口连接,所述反应出气口与回收进气口连接,所述回收出气口与产品冷冻瓶连接。

优选的,所述配液进气口与配液排气口均位于配液容器的上周部,所述配液排液口与配液排污口均位于配液容器的下周部,所述配液进液口位于配液容器的顶部且螺接有密封端盖,所述配液进气口上的配液进气管延伸至配液容器的内底部,所述配液排液口上的配液排液管上设有过滤网。

优选的,所述反应进液口与反应出气口位于反应容器的顶部,所述反应进气口上的反应进气管至上往下延伸至反应容器的内底部,所述反应排液口上的反应排液管位于反应容器的底部,所述反应容器上设有反应容器液位计。

优选的,所述第一保温外壳包括内设保温夹层的壳体,所述保温夹层内装入珠光砂保温填料,所述保温夹层的底部设有与真空泵连接的抽真空管,抽真空管上设有过滤网,所述保温夹层的顶部设有填料口;所述第一温控装置包括连接第一调温空腔下周部的第一进气管、连接第一调温空腔上部的第一排气管,所述第一进气管上连接有低温氮气进气管、加热氮气进气管。

优选的,所述回收出气口位于回收容器的顶部,所述回收进气口至上往下延伸至回收容器的内底部;所述第二保温外壳包括内设保温夹层的壳体,所述保温夹层内装入珠光砂保温填料,所述保温夹层的底部设有与真空泵连接的抽真空管,抽真空管上设有过滤网,所述保温夹层的顶部设有填料口;所述第二温控装置包括连接第二调温空腔下周部的第二进气管、连接第二调温空腔上部的第二排气管,所述第二进气管上连接有液氮进气管、热氮气进气管。

优选的,所述产品冷冻瓶包括产品冷冻瓶冷肼,所述产品冷冻瓶冷肼内设有液氮与不锈钢冷冻瓶。

优选的,所述低温氮气进气管上设有阀门A、加热氮气进气管上设有阀门B、第一排气管上设有阀门C。

优选的,所述液氮进气管上设有阀门D、热氮气进气管上设有阀门E、第二进气管设有阀门F。

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